[实用新型]一种具有高抗拉强度的温度传感器有效

专利信息
申请号: 201821566952.X 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN209559358U 公开(公告)日: 2019-10-29
发明(设计)人: 汪雪婷 申请(专利权)人: 南京时恒电子科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/14
代理公司: 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) 32273 代理人: 杨勇
地址: 211121 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 玻璃封装体 温度传感器 保护器 绝缘塞 热敏电阻芯片 本实用新型 抗拉性能 焊接点 填充体 灌胶 受力 传导 穿过
【说明书】:

实用新型公开了一种具有高抗拉强度的温度传感器,包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套,在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器,所述保护器为绝缘塞套器件,在绝缘塞套器件上开有孔,每根引线各自穿过一个孔。保护器使得引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点,从而保护了温度传感器内部的结构,增强了其抗拉性能。

技术领域

本实用新型属于温度传感器领域,具体来说涉及一种具有高抗拉强度的温度传感器。

背景技术

温度传感器广泛应用于工业、消费品及军工领域,例如航空航天、汽车、消费电器、工业机床等都要用到大量的温度传感器。最基本的温度传感器由热敏电阻芯片和引线构成,根据工作环境和温度传感器工作稳定性的考虑,会对传感器采用不同的封装形式。但由于传感器的工作环境往往比较恶劣,以及在安装和使用过程中传感器的受力的原因,传感器引线及芯片脱出,造成对传感器的拉扯损坏。因此需要开发一种具有高抗拉强度的温度传感器。

实用新型内容

出于上述目的,本实用新型对现有的温度传感器的结构进行改进,提出了一种具有增强抗拉强度的温度传感器。具体来说,本实用新型采用了以下技术方案:

一种具有高抗拉强度的温度传感器,包含热敏电阻芯片、引线、玻璃封装体、灌胶填充体、外壳、引线套,引线的一端焊接在热敏电阻芯片的两个侧面上,引线套包裹在引线外部,玻璃封装体将芯片及引线焊接端封装在内形成端头,外壳包裹在玻璃封装体外侧并且包裹住一部分引线套,在外壳内填满灌胶填充体,使得芯片、玻璃封装体、引线的焊接端及一部分引线套被包裹在灌胶填充体内,其特征在于,在玻璃封装体与引线套之间设置有一个保护器,所述保护器为绝缘塞套器件,在绝缘塞套器件上开有孔,每根引线各自穿过一个孔,绝缘塞套穿过引线后固定在端头后面。

优选地,在引线套前端具有前端胶封,前端胶封封闭保护器的孔并将保护器与引线黏着固定,而且前端胶封也封闭引线套与引线之间的空隙和引线套与保护器之间的空隙。

另外,在玻璃封装体外面还包裹有一层绝缘胶套,该绝缘胶套也包裹在灌胶填充体内,保护器位于绝缘胶套与引线套之间。

在优选方案中,引线的游离端从引线套中出露并与导线连接,在引线与导线的连接点外部设置连接套,连接套的两端连接在引线和导线上并完全包裹住连接点以保护连接点。更优选,连接套的内部填充灌胶封装。

另外优选地,在引线套的后端通过点绝缘胶形成后端胶封。

本实用新型公开了一种具有高抗拉强度的温度传感器,该传感器在引线上设置保护器来提高抗拉性能。通过保护器的作用,引线的受力被限制传导到玻璃封装体和焊接点,从而保护了温度传感器内部的结构,增强了其抗拉性能。

附图说明

图1是本实用新型的温度传感器的结构示意图。

在图中:1、芯片;2、引线;3、玻璃封装体;4、绝缘胶套;5、灌胶填充体;6、外壳;7、保护器;8、引线套; 9、前端胶封;10、导线;11、连接套;12、后端胶封。

具体实施方式

下面结合附图来对本实用新型进行更详细的说明。

本实用新型对现有的温度传感器的结构进行了改进,使得温度传感器的抗拉强度得到提高。

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