[实用新型]一种WAFER减薄机专用进出料提篮有效
| 申请号： | 201821567593.X | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208908216U | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;刘操;曹志彬 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 李韵 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提篮 提篮主体 单片 两组 长方体支撑 减薄机 进出料 底座 把手 定位精度要求 本实用新型 长方体底座 底座上表面 机械手臂 内部设置 能力增强 变型 间接性 出料 放料 破片 凸起 位块 下端 对称 | ||
【权利要求书】：
1.一种WAFER减薄机专用进出料提篮，包括提篮主体(1)，其特征在于：所述提篮主体(1)左右两个面设置有两组把手(2)，所述提篮主体(1)左右两组把手(2)的下面设置有限位块(3)，所述提篮主体(1)的内部设置有提篮单片(4)，所述提篮单片(4)中部设置有凸起(5)，所述提篮主体(1)下端设置有底座(10)，所述底座(10)设置有两组对称的第一长方体支撑座(6)，所述底座(10)上表面设置有第二长方体支撑座(7)、U形支撑座(8)和第三长方体支撑座(9)。
2.根据权利要求1所述的一种WAFER减薄机专用进出料提篮，其特征在于：所述把手(2)和限位块(3)的长度相同。
3.根据权利要求2所述的一种WAFER减薄机专用进出料提篮，其特征在于：所述第二长方体支撑座(7)与第三长方体支撑座(9)的宽度和高度都相同。
4.根据权利要求1所述的一种WAFER减薄机专用进出料提篮，其特征在于：所述把手(2)和限位块(3)都是相对于提篮主体(1)中心线对称设置有两组。
5.根据权利要求1所述的一种WAFER减薄机专用进出料提篮，其特征在于：所述U形支撑座(8)的静止宽度大于第三长方体支撑座(9)的宽度。
6.根据权利要求1所述的一种WAFER减薄机专用进出料提篮，其特征在于：所述提篮单片(4)为E形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
