[实用新型]一种WAFER减薄机专用进出料提篮有效
申请号: | 201821567593.X | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208908216U | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 殷泽安;刘操;曹志彬 | 申请(专利权)人: | 东莞市译码半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人: | 李韵 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提篮 提篮主体 单片 两组 长方体支撑 减薄机 进出料 底座 把手 定位精度要求 本实用新型 长方体底座 底座上表面 机械手臂 内部设置 能力增强 变型 间接性 出料 放料 破片 凸起 位块 下端 对称 | ||
本实用新型公开了一种WAFER减薄机专用进出料提篮,包括提篮主体,所述提篮主体左右两个面设置有两组把手,所述提篮主体左右两组把手的下面设置有限位块,所述提篮主体的内部设置有提篮单片,所述提篮单片中部设置有凸起,所述提篮主体下端设置有底座,所述底座设置有两组对称的第一长方体支撑座,所述底座上表面设置有第二长方体支撑座、U形支撑座和第三长方体底座,改善后提篮增加了单片WAFER间隙,降低作业员取/放料操作难度,改善后提篮间接性增加了单片及片与片WAFER间隙,对进/出料机械手臂定位精度要求变低,以及对WAFER变型适应能力增强,极大程度的避免了WAFER破片品质风险。
技术领域
本实用新型属于减薄机提篮设备技术领域,具体涉及一种WAFER减薄机专用进出料提篮。
背景技术
目前市场上的减薄机的提篮间隙较小,提高了作业员在取/放料途中操作难度,易造成WAFER破片品质风险;由于提篮单片WAFER可调试空隙较小,对WAFER变型适应能力较差,易造成机器进/出料异常报警停机,影响产线产能及存在WAFER破片品质风险;由于改善前提篮两片WAFER之间间隙较小,对进/出料手臂定位精度要求较高,减薄机在自动运行模式中易造成机器进/出料异常报警停机,影响产线产能,存在WAFER破片品质风险。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种WAFER减薄机专用进出料提篮,减少提篮装片总数,增大提篮单片空隙,间接增大提篮中WAFER片与片间隙。以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种WAFER减薄机专用进出料提篮,包括提篮主体,所述提篮主体左右两个面设置有两组把手,所述提篮主体左右两组把手的下面设置有限位块,所述提篮主体的内部设置有提篮单片,所述提篮单片中部设置有凸起,所述提篮主体下端设置有底座,所述底座设置有两组对称的第一长方体支撑座,所述底座上表面设置有第二长方体支撑座、U形支撑座和第三长方体支撑座。
优选的,所述把手和限位块的长度相同。
优选的,所述第二长方体支撑座与第三长方体支撑座的宽度和高度都相同。
优选的,所述把手和限位块都是相对于提篮主体中心线对称设置有两组。
优选的,所述U形支撑座的静止宽度大于第三长方体支撑座的宽度。
优选的,所述提篮单片为E形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、改善后提篮增加了单片WAFER间隙,降低作业员取/放料操作难度。
2、改善后提篮间接性增加了单片及片与片WAFER间隙,对进/出料机械手臂定位精度要求变低,以及对WAFER变型适应能力增强,极大程度的避免了WAFER破片品质风险。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的底座的结构示意图;
图3为本实用新型的左视图。
图中:1提篮主体、2把手、3限位块、4提篮单片、5凸起、6第一长方体方形支撑座、7第二长方体支撑座、8U支撑座、9第三长方体支撑座、10底座。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造