[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821571636.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209000899U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 柯武生 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装箱 芯片 指纹识别芯片 封装结构 封装孔 底端 活动套 流通孔 限位板 电芯 电柱 封装 芯片封装设备 本实用新型 封装装置 内部连通 安装槽 保护膜 连接孔 | ||
1.一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱（1），其特征在于：所述封装箱（1）的内部活动套装有芯片（2），且芯片（2）的顶端设有位于封装箱（1）内部的保护膜（3），所述芯片（2）的底端与限位板（4）的顶端固定连接，且限位板（4）的一端固定安装在封装箱（1）的内部，所述芯片（2）的底端固定安装有接电柱（5），且接电柱（5）底端的内部活动套装有电芯（6），所述电芯（6）的底端固定安装在封装箱（1）的内部，所述封装箱（1）的顶端开设有位于芯片（2）一侧的封装孔（7），且封装孔（7）的内部与流通孔（8）的内部连通，所述流通孔（8）的内部与位于封装箱（1）内部的安装槽（9）的内部连通，所述封装箱（1）的内部开设有位于电芯（6）一侧的连接孔（10）。
2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述保护膜（3）的材料为环氧树脂，且保护膜（3）的截面形状为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述接电柱（5）的内部开设有安装孔，且接电柱（5）上安装孔的顶部与电芯（6）的顶端不接触。
4.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述电芯（6）的数量为两组，且两组电芯（6）通过连接孔（10）贯通。
5.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装孔（7）底部的截面形状为U字形，且封装孔（7）的右侧与流通孔（8）的内部贯通。
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