[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，电芯的底端固定安装在封装箱的内部，封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种指纹识别芯片封装结构。

背景技术

芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

在芯片封装的过程中，现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作，为此我们提供一种指纹识别芯片封装结构来解决这个问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种指纹识别芯片封装结构，具备防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密等优点，解决了现有的封装方式是先将芯片放入封装盒的内部，再加注封装胶，这样的封装方式容易在芯片与封装槽的之前存在灰尘，当对芯片进行通电一会，灰尘会产生电弧，从而影响芯片进行正常工作的问题。

为实现上述防止芯片在封装的过程中具有灰尘，排出封装过程中存在的空气和封装紧密的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，所述封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，所述芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，所述芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，所述电芯的底端固定安装在封装箱的内部，所述封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通，所述流通孔的内部与位于封装箱内部的安装槽的内部连通，所述封装箱的内部开设有位于电芯一侧的连接孔。

优选的，所述保护膜的材料为环氧树脂，且保护膜的截面形状为弧形。

优选的，所述接电柱的内部开设有安装孔，且接电柱上安装孔的顶部与电芯的顶端不接触。

优选的，所述电芯的数量为两组，且两组电芯通过连接孔贯通。

优选的，所述封装孔底部的截面形状为U字形，且封装孔的右侧与流通孔的内部贯通。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种指纹识别芯片封装结构，具备以下有益效果：

1、该指纹识别芯片封装结构，通过对保护膜的形状和材料进行限制，可以对芯片进行保护和提高装置的耐磨性，从而提高装置的实用性和延长装置的使用年限。

2、该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构封装箱示意图。

图中：1、封装箱；2、芯片；3、保护膜；4、限位板；5、接电柱；6、电芯；7、封装孔；8、流通孔；9、安装槽；10、连接孔。

具体实施方式