[实用新型]电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构有效
| 申请号： | 201821571747.2 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209845478U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 马承文;余斌;翟后明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 31236 上海汉声知识产权代理有限公司 | 代理人： | 封喜彦;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光孔 本实用新型 消费电子产品 焊锡结构 对齐 面接触 减小 电子产品 填充 | ||
1.一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其特征在于，其中，
所述第一零件设有激光孔；
所述第二零件设有激光孔；
所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。
2.如权利要求1所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第一零件的激光孔沿所述第一零件的高度方向设置。
3.如权利要求1或2所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第二零件的激光孔沿所述第二零件的高度方向设置。
4.如权利要求1所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第一零件为印制电路板。
5.如权利要求1或4所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第二零件为无引脚或短引线表面组装元器件。
6.如权利要求1所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第一零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。
7.如权利要求1或6所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第二零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。
8.如权利要求1所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第一零件的激光孔和所述第二零件的激光孔均为圆柱孔。
9.如权利要求1所述的电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，其特征在于，所述第一零件的激光孔和/或所述第二零件的激光孔为通孔。
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