[实用新型]电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构

说明书

本实用新型主要涉及消费电子产品中两个零件之间的SMT焊接，公开了一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，所述第一零件设有激光孔；所述第二零件设有激光孔；所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。本实用新型的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限、通常的做法无法满足使用要求的情况下。

技术领域

本实用新型涉及消费电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构。

背景技术

在消费电子产品技术领域，两个零件之间在进行SMT焊接时，因为焊接面积较大，在某些空间紧张的产品中很难保证足够小的焊盘pitch值，如图1 所示，Pitch＝2a+b+c，焊盘半径a最小为0.1mm，安全距离b最小为0.2mm，孔直径最小为0.2mm，那么最小pitch值为0.6mm。

在此基础上，如果想进一步降低pitch值来减小零件尺寸，是非常难以实现的。

图2为现有的零件与PCB的SMT焊接结构示意简图。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，以进一步降低pitch值进而减小零件尺寸，特别是对于线路密集且空间有限的情况下。

本实用新型的技术方案如下：

一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，

所述第一零件设有激光孔；

所述第二零件设有激光孔；

所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。

优选地，所述第一零件的激光孔沿所述第一零件的高度方向设置。

优选地，所述第二零件的激光孔沿所述第二零件的高度方向设置。

优选地，所述第一零件为印制电路板(PCB)。

优选地，所述第二零件为无引脚或短引线表面组装元器件。

优选地，所述第一零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。

优选地，所述第二零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。

优选地，所述第一零件的激光孔和所述第二零件的激光孔均为圆柱孔。圆柱孔相比其他形状的孔更易加工。

优选地，所述第一零件的激光孔和/或所述第二零件的激光孔为通孔。设置为通孔，则利于后续的化镀操作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限的情况下，为通常的做法无法满足使用要求的情况下。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1展示了现有技术中所需要的pitch的示意图；

图2为现有技术中SMT焊接结构的示意图；

图3为本实用新型实施例的SMT焊接结构的示意图；

图4为本实用新型实施例的方法所需的pitch值的示意图。

具体实施方式