[实用新型]一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构有效
| 申请号： | 201821572648.6 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208706647U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 杜诗雨;郎俊改 | 申请（专利权）人： | 天津北空晶科自控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/08 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 梁永昌 |
| 地址： | 300000 天津市武清区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 倒扣结构 伺服电路 电路 本实用新型 芯片结构 阻容器件 裸片 倒扣连接 节约空间 设计空间 接线柱 陶瓷盖 穿过 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于，包括：电路盖(1)和电路板(2)，所述电路板(2)的一侧设有阻容器件(3)和裸片(4)，所述电路板(2)设有阻容器件(3)和裸片(4)的一侧朝向电路盖(1)且与电路盖(1)倒扣连接，所述电路板(2)上设有穿过电路盖接线柱(5)的过孔。
2.根据权利要求1所述的一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于：所述电路板(2)通过粘接的方式与电路盖(1)连接，所述电路盖(1)由玻璃烧结而成。
3.根据权利要求1所述的一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，其特征在于：所述接线柱(5)的材质为黄铜、铍铜或紫铜。
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