[实用新型]一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构

说明书

本实用新型提供了一种采用倒扣结构的伺服电路结构，包括：电路盖和电路板，所述电路板的一侧设有阻容器件和裸片，所述电路板设有阻容器件和裸片的一侧朝向电路盖且与电路盖倒扣连接，所述电路板上设有穿过电路盖接线柱的过孔。本实用新型提供的一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，取消陶瓷盖，降低产品重量，节约空间，增大电路板的设计空间。

技术领域

本实用新型涉及采用裸片伺服电路的封装结构，特别涉及一种采用倒扣结构的伺服电路。

背景技术

裸芯片可称为半导体集成电路，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。但是裸芯片半导体集成电路在安装的时候因为其容易损坏和被污染，所以需要进行封装，现在的封装手段是裸芯片粘接在电路板上，引线键合后，用陶瓷盖采用胶粘的形式进行保护，这种结构体积较大，电路板的设计空间较小。

实用新型内容

针对现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种采用倒扣结构的伺服电路，其结构紧凑，重量小，节约空间，方便推广。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种采用倒扣结构的伺服电路结构，包括：电路盖和电路板，所述电路板的一侧设有阻容器件和裸片，所述电路板设有阻容器件和裸片的一侧朝向电路盖且与电路盖倒扣连接，所述电路板上设有穿过电路盖接线柱的过孔。

作为改进的，所述电路板通过粘接的方式与电路盖连接，所述电路盖由玻璃烧结而成。

作为改进的，所述接线柱的材质为黄铜、铍铜或紫铜。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型结构简单，使用玻璃烧结的电路盖代替陶瓷制成的陶瓷盖，减轻了整体结构的重量，采用倒扣的方式，能够把整个电路板保护起来，保护效果好，同时节约空间，增大电路板的设计空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

附图标记对照表：

1-电路盖、2-电路板、3-阻容器件、4-裸片、5-电路盖接线柱。

具体实施方式

下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，一种采用倒扣结构的伺服电路芯片结构，包括：电路盖1和电路板2，所述电路板2的一侧设有阻容器件3和裸片4，所述电路板2设有阻容器件3和裸片4的一侧朝向电路盖1且与电路盖1 倒扣连接，所述电路板2上设有穿过电路盖接线柱5的过孔。

所述电路板2通过粘接的方式与电路盖1连接，所述电路盖1由玻璃烧结而成。

所述接线柱5的材质为黄铜、铍铜或紫铜。

该装置使用过程中，把玻璃烧结的电路盖1采用倒扣的方式与电路板2连接在一起，电路盖1上裸片 4和阻容器件3部分方向发生变化，将引线键合部分朝向电路盖1一侧，电路板2与电路盖1内槽粘接，更好的的保护电路板元器件。

以上所述仅为本实用新型专利的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型专利，凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型专利的保护范围之内。