[实用新型]一种高导热导电基板的合成装置及系统

权利要求书

1.一种高导热导电基板的合成装置，其特征在于，包括：第一基板层、电加热层以及填充层；

所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；

所述填充层设置于所述第一基板层的上方；

所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。

2.根据权利要求1所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。

3.根据权利要求1所述的合成装置，其特征在于，所述高导热导电材料为铜板。

4.根据权利要求1所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。

5.根据权利要求4所述的高导热导电基板的合成装置，其特征在于，所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。

6.一种高导热导电基板的合成系统，其特征在于，包括：第一基板层、电加热层、填充层以及控制层；

所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；

所述填充层设置于所述第一基板层的上方；

所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板；

所述控制层设置于所述电加热层的下方，所述控制层用于控制所述电加热层对所述第一基板层提供的所述热能。

7.根据权利要求6所述的高导热导电基板的合成系统，其特征在于，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。

8.根据权利要求6所述的高导热导电基板的合成系统，其特征在于，所述高导热导电材料为铜板。

9.根据权利要求6所述的高导热导电基板的合成系统，其特征在于，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。

10.根据权利要求9所述的高导热导电基板的合成系统，其特征在于，所述控制层通过所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。