[实用新型]一种高导热导电基板的合成装置及系统

说明书

本实用新型提供一种高导热导电基板的合成装置及系统，高导热导电基板的合成装置包括：第一基板层、电加热层以及填充层；第一基板层设置于电加热层的上方，第一基板层用于接收电加热层提供的热能；填充层设置于第一基板层的上方；第一基板层设置有第一容置空间，第一容置空间镶有高导热导电材料，填充层用于将高导热复合材料填充至第一容置空间，电加热层对第一基板层进行加热以使高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为高导热导电基板。本实用新型的高导热导电基板的合成装置将高导热复合材料、高导热导电材料及第一基板层合成为稳定效能佳的高导热导电基板，以使高导热导电基板能具有高集成度。

技术领域

本实用新型涉及合成装置技术领域，尤其是涉及一种高导热导电基板的合成装置及系统。

背景技术

一般来说，FR-4材料为PCB使用的基板，作为基板材料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为：玻璃布基板、纸基板、复合基板(例如耐热绝缘的高分子)或类金属基板，FR-4材料由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压而成的板状层压制品。然而，目前市场上对新能源需求越来越大，电池容量也越来越高，因此基板需要一种稳定高效的基板来做电路连接，以防止基板产生过电或过热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种高导热导电基板的合成装置及系统用于解决现有技术的不足。

具体地，本实用新型实施例提供了一种高导热导电基板的合成装置，包括：第一基板层、电加热层以及填充层；

所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；

所述填充层设置于所述第一基板层的上方；

所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热导电材料为铜板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电加热层根据所述第一容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度及所述第二容置空间的高导热导电材料与所述第一基板层的合成度调整提供的所述热能。

本实用新型实施例还提供了一种高导热导电基板的合成系统，包括：第一基板层、电加热层、填充层以及控制层；

所述第一基板层设置于所述电加热层的上方，所述第一基板层用于接收所述电加热层提供的热能；

所述填充层设置于所述第一基板层的上方；

所述第一基板层设置有第一容置空间，所述第一容置空间镶有高导热导电材料，所述填充层用于将高导热复合材料填充至所述第一容置空间，所述电加热层对所述第一基板层进行加热以使所述高导热复合材料、所述高导热导电材料及所述第一基板层合成为所述高导热导电基板；

所述控制层设置于所述电加热层的下方，所述控制层用于控制所述电加热层对所述第一基板层提供的所述热能。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一容置空间设置于所述第一基板层的中间。

作为上述技术方案的进一步改进，所述高导热导电材料为铜板。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一基板层还设置有至少一第二容置空间，各第二容置空间镶有所述高导热导电材料。