[实用新型]一种晶圆自动刮边装置有效
申请号: | 201821579485.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN209000875U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刮边装置 晶圆 固定板 连接杆 限位孔 刮片 卡槽 卡块 拉帽 种晶 本实用新型 机体上表面 卡槽内壁 适宜位置 限位弹簧 左右两侧 对称轴 支撑腿 底端 刮边 横板 卡接 竖杆 竖直 筒体 对称 移动 配合 | ||
1.一种晶圆自动刮边装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的底部固定安装有支撑腿(2),所述机体(1)上表面的右侧固定安装有固定板(3),所述固定板(3)的顶部固定安装有U形板(4),所述U形板(4)顶部的左右两侧均开设有卡槽(5),两个所述卡槽(5)以U形板(4)竖直方向中线为对称轴相互对称,所述卡槽(5)内壁的底部固定安装有卡块(6),所述卡块(6)的顶部固定连接有竖杆(8),所述竖杆(8)的内部活动套接有刮片(7),所述竖杆(8)的左侧固定连接有连接块(11),所述连接块(11)的左侧固定连接有筒体(14),所述筒体(14)的内部活动连接有连接杆(9),所述连接杆(9)的外表面活动套接有限位弹簧(13),所述连接杆(9)的外表面固定连接有横板(12),所述刮片(7)的顶端开设有与连接杆(9)相适配的限位孔(10),所述U形板(4)上表面的左侧通过转杆(16)活动套接有顶盖(17)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动刮边装置,其特征在于:所述顶盖(17)下表面的右侧固定连接有卡柱(18),所述卡柱(18)的底端与U形板(4)上表面的右侧通过固定杆(19)相卡接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动刮边装置,其特征在于:所述横板(12)和限位弹簧(13)均位于筒体(14)的内部,所述限位弹簧(13)的顶端与筒体(14)内壁的顶部固定连接,所述限位弹簧(13)的底端与横板(12)的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动刮边装置,其特征在于:所述连接杆(9)的顶端贯穿筒体(14)并延伸至筒体(14)的上方,所述连接杆(9)的顶端固定连接有拉帽(15),所述连接杆(9)的底端依次贯穿筒体(14)和刮片(7)并延伸至限位孔(10)的内部,所述连接杆(9)的外表面与刮片(7)活动连接,所述连接杆(9)的底端与限位孔(10)的内部相卡接。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动刮边装置,其特征在于:所述U形板(4)内壁的左侧活动连接有斜杆(21),所述斜杆(21)的内部活动连接有伸缩杆(20),所述伸缩杆(20)的顶部与顶盖(17)的底部活动连接,所述斜杆(21)的内部活动套接有卡板(22),所述伸缩杆(20)的底端与卡板(22)的顶部固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆自动刮边装置,其特征在于:所述斜杆(21)的内部活动套接有伸缩弹簧(23),所述伸缩弹簧(23)的顶端与卡板(22)的底端固定连接,所述伸缩弹簧(23)的底端与斜杆(21)内壁的底端固定连接,所述机体(1)上表面的左侧固定连接有固定块(24),所述固定块(24)的正面固定安装有控制面板(25)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造