[实用新型]一种晶圆自动刮边装置

说明书

本实用新型涉及刮边装置技术领域，且公开了一种晶圆自动刮边装置，包括机体，所述机体的底部固定安装有支撑腿，所述机体上表面的右侧固定安装有固定板，固定板的顶部固定安装有U形板，U形板顶部的左右两侧均开设有卡槽，两个卡槽以U形板竖直方向中线为对称轴相互对称，卡槽内壁的底部固定安装有卡块，卡块的顶部固定连接有竖杆。该晶圆自动刮边装置，通过刮片、连接杆、限位孔、横板、限位弹簧、筒体和拉帽之间的配合，拉动拉帽根据晶圆的大小移动刮片，使连接杆的底端与适宜位置的限位孔的内部相卡接，继而便于使用者根据实际情况，对不同大小类型的晶圆进行刮边处理，从而提高了该晶圆自动刮边装置的适用性。

技术领域

本实用新型涉及刮边装置技术领域，具体为一种晶圆自动刮边装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

现有的晶圆刮边装置固定晶圆的位置没有安装适宜的卡接装置，不便于使用者对不同大小类型的晶圆进行刮边处理，装置的使用效果较差，且现有的晶圆刮边装置没有安装良好的遮盖装置，当晶圆刮边装置进行刮边处理时，产生的碎末容易向四周迸溅，不便于使用者对其进行清理，为此我们提出一种晶圆自动刮边装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆自动刮边装置，具备提高了该晶圆自动刮边装置的适用性和便于使用者对碎末进行清理等优点，解决了现有的晶圆刮边装置固定晶圆的位置没有安装适宜的卡接装置，不便于使用者对不同大小类型的晶圆进行刮边处理，装置的使用效果较差，且现有的晶圆刮边装置没有安装良好的遮盖装置，当晶圆刮边装置进行刮边处理时，产生的碎末容易向四周迸溅，不便于使用者对其进行清理的问题。

为实现上述该晶圆自动刮边装置的适用性和便于使用者对碎末进行清理的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆自动刮边装置，包括机体，所述机体的底部固定安装有支撑腿，所述机体上表面的右侧固定安装有固定板，所述固定板的顶部固定安装有U形板，所述U形板顶部的左右两侧均开设有卡槽，两个所述卡槽以U形板竖直方向中线为对称轴相互对称，所述卡槽内壁的底部固定安装有卡块，所述卡块的顶部固定连接有竖杆，所述竖杆的内部活动套接有刮片，所述竖杆的左侧固定连接有连接块，所述连接块的左侧固定连接有筒体，所述筒体的内部活动连接有连接杆，所述连接杆的外表面活动套接有限位弹簧，所述连接杆的外表面固定连接有横板，所述刮片的顶端开设有与连接杆相适配的限位孔，所述U形板上表面的左侧通过转杆活动套接有顶盖。

优选的，所述顶盖下表面的右侧固定连接有卡柱，所述卡柱的底端与U形板上表面的右侧通过固定杆相卡接。

优选的，所述横板和限位弹簧均位于筒体的内部，所述限位弹簧的顶端与筒体内壁的顶部固定连接，所述限位弹簧的底端与横板的顶部固定连接。

优选的，所述连接杆的顶端贯穿筒体并延伸至筒体的上方，所述连接杆的顶端固定连接有拉帽，所述连接杆的底端依次贯穿筒体和刮片并延伸至限位孔的内部，所述连接杆的外表面与刮片活动连接，所述连接杆的底端与限位孔的内部相卡接。

优选的，所述U形板内壁的左侧活动连接有斜杆，所述斜杆的内部活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部与顶盖的底部活动连接，所述斜杆的内部活动套接有卡板，所述伸缩杆的底端与卡板的顶部固定连接。

优选的，所述斜杆的内部活动套接有伸缩弹簧，所述伸缩弹簧的顶端与卡板的底端固定连接，所述伸缩弹簧的底端与斜杆内壁的底端固定连接，所述机体上表面的左侧固定连接有固定块，所述固定块的正面固定安装有控制面板。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆自动刮边装置，具备以下有益效果：