[实用新型]一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有圆筒（2），所述圆筒（2）的内部活动套接有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）的两侧分别开设有限位槽（4），两个所述限位槽（4）的内部分别活动套接有限位杆（5），所述圆筒（2）的顶端开设有环形槽（6），所述环形槽（6）的内部活动套接有支撑杆（7），所述支撑杆（7）的数量为两个，两个所述支撑杆（7）底端的四角分别活动套接有滚珠（8），两个所述支撑杆（7）的顶端贯穿并延伸至圆筒（2）的上方且均固定连接有螺纹筒（9），所述螺纹杆（3）的顶端贯穿并延伸至螺纹筒（9）的上方，所述螺纹杆（3）的外部与螺纹筒（9）的内部螺纹套接，所述螺纹杆（3）的顶端固定连接有位于螺纹筒（9）上方的矩形板（10），所述矩形板（10）顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架（11），两个所述支架（11）的顶端均活动套接有圆杆（12），所述圆杆（12）的两端分别贯穿并延伸至两个支架（11）的外部且分别固定套接有矩形架（13），所述矩形架（13）的另一端固定连接有喷头（14），所述圆杆（12）的外部固定套接有位于两个支架（11）之间的蜗轮（15），所述矩形板（10）顶端远离支架（11）的一侧固定安装有固定块（16），所述固定块（16）的内部活动套接有位于两个支架（11）之间的蜗杆（17），所述支撑板（1）顶端的一侧固定安装有气泵（18），所述气泵（18）的输出端固定套接有软管（19）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述螺纹杆（3）的底端固定连接有位于圆筒（2）内部的限位块，所述螺纹杆（3）上限位块的顶端与限位杆（5）的底端活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述限位杆（5）的数量为两个，两个所述限位杆（5）远离限位槽（4）的一端分别与圆筒（2）内部两侧的顶端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述滚珠（8）的数量为八个，八个所述滚珠（8）每四个一组分别分布在两个支撑杆（7）的底端，两组所述滚珠（8）的底端分别与两个环形槽（6）内部的底端滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述蜗杆（17）位于蜗轮（15）的正下方，且蜗杆（17）的外沿与蜗轮（15）的外齿啮合。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，其特征在于：所述软管（19）的材质为聚氯乙烯，所述软管（19）的另一端与喷头（14）的输入端固定套接。