[实用新型]一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置

说明书

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆。该用于半导体封装装置的吹气除尘装置，通过气泵、软管和喷头的配合适用，使气泵产生的高压气体可以冲击生产线上半导体的表面，使半导体表面上的灰尘颗粒可以被清除，防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，从而达到了半导体封装装置的吹气除尘装置防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体为一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。

在半导体的加工过程中，由于车间的空气循环等问题，使生产线上半导体芯片的表面会粘附一些灰尘或者颗粒，半导体芯片上的颗粒容易使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象，为此推出一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，具备防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象、可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘等优点，解决了由于车间的空气循环等问题，使生产线上半导体芯片的表面会粘附一些灰尘或者颗粒，半导体芯片上的颗粒容易使半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象的问题。

为实现上述防止半导体芯片封装在封装框架时半导体芯片倾斜并与封装框架出现缝隙的现象、可以对不同大小和不同形状的半导体进行表面除尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装装置的吹气除尘装置，包括支撑板，所述支撑板顶端的一侧固定安装有圆筒，所述圆筒的内部活动套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧分别开设有限位槽，两个所述限位槽的内部分别活动套接有限位杆，所述圆筒的顶端开设有环形槽，所述环形槽的内部活动套接有支撑杆，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆底端的四角分别活动套接有滚珠，两个所述支撑杆的顶端贯穿并延伸至圆筒的上方且均固定连接有螺纹筒，所述螺纹杆的顶端贯穿并延伸至螺纹筒的上方，所述螺纹杆的外部与螺纹筒的内部螺纹套接，所述螺纹杆的顶端固定连接有位于螺纹筒上方的矩形板，所述矩形板顶端正面的一侧和顶端背面的一侧分别固定连接有支架，两个所述支架的顶端均活动套接有圆杆，所述圆杆的两端分别贯穿并延伸至两个支架的外部且分别固定套接有矩形架，所述矩形架的另一端固定连接有喷头，所述圆杆的外部固定套接有位于两个支架之间的蜗轮，所述矩形板顶端远离支架的一侧固定安装有固定块，所述固定块的内部活动套接有位于两个支架之间的蜗杆，所述支撑板顶端的一侧固定安装有气泵，所述气泵的输出端固定套接有软管。

优选的，所述螺纹杆的底端固定连接有位于圆筒内部的限位块，所述螺纹杆上限位块的顶端与限位杆的底端活动连接。

优选的，所述限位杆的数量为两个，两个所述限位杆远离限位槽的一端分别与圆筒内部两侧的顶端固定连接。

优选的，所述滚珠的数量为八个，八个所述滚珠每四个一组分别分布在两个支撑杆的底端，两组所述滚珠的底端分别与两个环形槽内部的底端滑动连接。

优选的，所述蜗杆位于蜗轮的正下方，且蜗杆的外沿与蜗轮的外齿啮合。

优选的，所述软管的材质为聚氯乙烯，所述软管的另一端与喷头的输入端固定套接。

有益效果