[实用新型]涂胶夹具及涂胶设备

说明书

本实用新型提供一种涂胶夹具及涂胶设备，所述涂胶夹具应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。本实用新型能够提高基片涂胶的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及光刻技术领域，并且更具体地，涉及一种涂胶夹具及涂胶设备。

背景技术

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至基片上，这一过程主要通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制造水平。

光刻工艺一般包括以下步骤：六甲基二硅胺涂覆→涂胶→软烘→曝光→后烘→显影→坚膜。目前采用的旋转涂布式涂胶方法，对于规则的圆形基片，一般会有3～5mm的死区，死区为无效区，死区的胶厚明显大于其他区域，在曝光过程中不能实现充分曝光，因此在死区范围内无法实现图形转移。对于方形基片和不规则形状的基片，其死区的面积会更大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种涂胶夹具及涂胶设备，以解决基片的死区面积较大的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种涂胶夹具，应用于包括旋转装置的涂胶设备，所述旋转装置可带动基片旋转，所述涂胶夹具包括环绕所述旋转装置设置的支撑体以及夹具盘体，所述旋转装置用以带动所述支撑体旋转；所述夹具盘体与所述支撑体固定连接，所述夹具盘体设置有第一镂空区域，其中：当所述旋转装置旋转所述基片时，所述支撑体支撑所述基片；所述基片配合设置于所述第一镂空区域内，且所述基片的上表面高于或平齐于所述夹具盘体的上表面。

可选的，所述夹具盘体包括依次连接的至少两块子盘体，且每一所述子盘体与所述支撑体连接。

可选的，所述夹具盘体包括相互连接的第一子盘体和第二子盘体，且所述第一子盘体和所述第二子盘体对称设置。

可选的，所述夹具盘体还包括第一连接件，相邻的两块子盘体通过所述第一连接件可拆卸连接。

可选的，所述夹具盘体具有圆形外边缘。

可选的，所述支撑体的上表面与所述夹具盘体的上表面之间的高度差，小于或等于所述基片的厚度。

可选的，所述涂胶夹具还包括第二连接件，所述支撑体通过所述第二连接件与所述旋转装置可拆卸连接。

可选的，所述第二连接件与所述支撑体垂直设置。

第二方面，本实用新型实施例提供一种涂胶设备，包括设置有吸盘的旋转装置，所述吸盘可吸附基片并带动所述基片旋转，所述涂胶设备还包括本实用新型实施例所述的涂胶夹具。

可选的，所述旋转装置设置有与所述吸盘连接的旋转底座，所述旋转底座用以带动所述吸盘旋转；所述旋转装置还包括环绕所述旋转底座设置且与所述旋转底座固定连接的支撑座；所述支撑体通过第二连接件与所述支撑座连接。

可选的，所述第二连接件与所述支撑座垂直。

可选的，所述涂胶夹具还包括弹性部件，所述弹性部件设置于所述支撑座与所述第二连接件之间。