[实用新型]一种真空压力传感器有效
| 申请号： | 201821583473.9 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN208653707U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 赵小东;李洪利;郭平;徐从路 | 申请（专利权）人： | 常州英孚传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L21/00 | 分类号： | G01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器本体 真空压力传感器 注塑体 电路板 本实用新型 电路板组件 导电针 接插件 盖板 衬套 芯片 螺栓固定盘 底部连接 工作效率 总成表面 采集孔 有压力 传感器 底端 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空压力传感器，包括传感器本体总成(1)，其特征在于，所述传感器本体总成(1)表面设置有盖板(2)，所述传感器本体总成(1)底端连接有O型密封圈(3)，所述盖板(2)底部设置有电路板(6)，所述电路板(6)底部连接有电路板组件(4)，所述电路板组件(4)底部设置有芯片(7)，所述芯片(7)一侧设置有导电针(10)，所述导电针(10)一侧设置有接插件(11)，所述接插件(11)一侧设置有本体注塑体(8)，所述本体注塑体(8)一侧设置有衬套(9)，所述本体注塑体(8)另一侧设置有传感器本体(5)，所述衬套(9)一侧设置有螺栓固定盘(12)，所述O型密封圈(3)一侧设置有压力采集孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种真空压力传感器，其特征在于，所述传感器本体总成(1)由电路板组件(4)与传感器本体(5)装配而成。
3.根据权利要求1所述的一种真空压力传感器，其特征在于，所述传感器本体(5)内设有电路板组件安装槽，电路板组件(4)置于安装槽内。
4.根据权利要求1所述的一种真空压力传感器，其特征在于，所述传感器本体(5)上设有热铆点、导电针(10)与衬套(9)，电路板(6)上设有焊盘，热铆点固定电路板(6)，导电针(10)焊接于电路板焊盘，衬套(9)内嵌于螺栓固定盘(12)通过M6螺栓固定于车身。
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