[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构

权利要求书

1.一种半导体封装模具注射头结构，包括模具设备（1），其特征在于：所述模具设备（1）的顶部固定安装有支撑杆（2），所述支撑杆（2）的外表面上固定安装有位于模具设备（1）上方的支撑块（3），所述支撑块（3）的顶部活动连接有支撑板（4），所述支撑杆（2）的一端贯穿并延伸至支撑板（4）的外部，所述支撑板（4）的内表面固定连接有注射器（5），所述注射器（5）的一端贯穿并延伸至模具设备（1）的内部，所述注射器（5）的顶部固定安装有定位板（6），所述定位板（6）的侧面活动连接有定位杆（7），所述定位杆（7）的一端贯穿并延伸至注射器（5）的内部，所述定位板（6）的侧面固定安装有位于定位杆（7）两侧的横板（8），所述横板（8）的侧面活动连接有横杆（9），所述横杆（9）的一端贯穿横板（8）并延伸至定位杆（7）的内部，所述模具设备（1）的顶部固定安装有位于注射器（5）一侧的定位块（10），所述定位块（10）的侧面活动连接有限位杆（11），所述定位块（10）的侧面固定安装有位于限位杆（11）两侧的限位板（12），所述限位板（12）的侧面活动连接有限位螺栓（13），所述限位螺栓（13）的一端贯穿限位板（12）并延伸至限位杆（11）的内部，所述限位杆（11）的一端固定连接有位于定位块（10）外部的限位块（14），所述限位块（14）的内表面活动连接有滑动板（15），所述滑动板（15）的两端均于两个限位块（14）的内表面活动连接，另一个所述限位块（14）的侧面固定连接有滑动杆（16），所述定位块（10）的侧面固定安装有滑动块（17），所述滑动杆（16）的一端与滑动块（17）的外表面活动连接，所述滑动杆（16）的另一端固定连接有定位夹（18），所述定位夹（18）的侧面固定连接有限位夹（19），所述限位夹（19）的外表面与注射器（5）的外表面活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述支撑板（4）的外表面上开设有定位槽，所述支撑杆（2）的直径小于定位槽的直径，所述支撑块（3）的面积大于定位槽的直径。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述定位杆（7）的一端固定连接有位于注射器（5）内部的固定块，固定块的面积大于定位杆（7）与注射器（5）相接处的面积。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述注射器（5）的侧面固定安装有密封圈，密封圈的形状为弧形，所述定位杆（7）的一端贯穿密封圈并延伸至密封圈的外部，且定位杆（7）的外表面与密封圈的内表面活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述限位夹（19）的形状为弧形，所述限位夹（19）的直径大于注射器（5）的直径，且限位夹（19）的外表面上固定安装有橡胶垫，橡胶垫的外表面与注射器（5）的外表面活动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述模具设备（1）的外表面上开设有进料口，进料口的面积大于注射器（5）的直径，且进料口的内壁与注射器（5）的外壁活动连接。