[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效

专利信息
申请号: 201821590501.X 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208722849U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 支撑板 支撑杆 半导体封装模具 模具设备 注射头 注射器 支撑 模具技术领域 半导体加工 本实用新型 活动连接有 注射器管径 位置偏差 向下滑落 影响原料 定位杆 内表面 注射 投放 贯穿 外部 延伸 加工
【说明书】:

本实用新型涉及模具技术领域,且公开了一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器。该半导体封装模具注射头结构,通过支撑杆的作用,防止注射器在使用中,受到外力的作用发生倾斜,导致原料注射出现位置偏差,影响原料的加工,利用支撑块的作用,防止支撑板向下滑落,利用注射器的作用,便于原料的投放,提高半导体加工的效率,利用定位杆的作用,便于对注射器管径的控制,使得原料的流速得到控制。

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域,具体为一种半导体封装模具注射头结构。

背景技术

注塑模具是一种生产塑胶制品的工具;也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具,注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法,具体指将受热融化的塑料由注塑机高压射入模腔,经冷却固化后,得到成形品。

半导体在成型前,需要用到注射头把原料注入模具中进行加工处理,现有大部分的半导体封装模具注射头结构,在注射过程中,受到外力因素,注射头容易发生晃动,导致注射头出现倾斜的现象,影响原料的注入。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构,具备防倾斜、注射稳定等优点,解决了大部分的半导体封装模具注射头结构,在注射过程中,受到外力因素,注射头容易发生晃动,导致注射头出现倾斜的现象,影响原料的注入的问题。

为实现上述防倾斜、注射稳定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器,所述注射器的一端贯穿并延伸至模具设备的内部,所述注射器的顶部固定安装有定位板,所述定位板的侧面活动连接有定位杆,所述定位杆的一端贯穿并延伸至注射器的内部,所述定位板的侧面固定安装有位于定位杆两侧的横板,所述横板的侧面活动连接有横杆,所述横杆的一端贯穿横板并延伸至定位杆的内部,所述模具设备的顶部固定安装有位于注射器一侧的定位块,所述定位块的侧面活动连接有限位杆,所述定位块的侧面固定安装有位于限位杆两侧的限位板,所述限位板的侧面活动连接有限位螺栓,所述限位螺栓的一端贯穿限位板并延伸至限位杆的内部,所述限位杆的一端固定连接有位于定位块外部的限位块,所述限位块的内表面活动连接有滑动板,所述滑动板的两端均于两个限位块的内表面活动连接,另一个所述限位块的侧面固定连接有滑动杆,所述定位块的侧面固定安装有滑动块,所述滑动杆的一端与滑动块的外表面活动连接,所述滑动杆的另一端固定连接有定位夹,所述定位夹的侧面固定连接有限位夹,所述限位夹的外表面与注射器的外表面活动连接。

优选的,所述支撑板的外表面上开设有定位槽,所述支撑杆的直径小于定位槽的直径,所述支撑块的面积大于定位槽的直径。

优选的,所述定位杆的一端固定连接有位于注射器内部的固定块,固定块的面积大于定位杆与注射器相接处的面积。

优选的,所述注射器的侧面固定安装有密封圈,密封圈的形状为弧形,所述定位杆的一端贯穿密封圈并延伸至密封圈的外部,且定位杆的外表面与密封圈的内表面活动连接。

优选的,所述限位夹的形状为弧形,所述限位夹的直径大于注射器的直径,且限位夹的外表面上固定安装有橡胶垫,橡胶垫的外表面与注射器的外表面活动连接。

优选的,所述模具设备的外表面上开设有进料口,进料口的面积大于注射器的直径,且进料口的内壁与注射器的外壁活动连接。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构,具备以下有益效果:

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