[实用新型]一种半导体封装模具注射头结构有效
申请号: | 201821590501.X | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208722849U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 支撑杆 半导体封装模具 模具设备 注射头 注射器 支撑 模具技术领域 半导体加工 本实用新型 活动连接有 注射器管径 位置偏差 向下滑落 影响原料 定位杆 内表面 注射 投放 贯穿 外部 延伸 加工 | ||
本实用新型涉及模具技术领域,且公开了一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器。该半导体封装模具注射头结构,通过支撑杆的作用,防止注射器在使用中,受到外力的作用发生倾斜,导致原料注射出现位置偏差,影响原料的加工,利用支撑块的作用,防止支撑板向下滑落,利用注射器的作用,便于原料的投放,提高半导体加工的效率,利用定位杆的作用,便于对注射器管径的控制,使得原料的流速得到控制。
技术领域
本实用新型涉及模具技术领域,具体为一种半导体封装模具注射头结构。
背景技术
注塑模具是一种生产塑胶制品的工具;也是赋予塑胶制品完整结构和精确尺寸的工具,注塑成型是批量生产某些形状复杂部件时用到的一种加工方法,具体指将受热融化的塑料由注塑机高压射入模腔,经冷却固化后,得到成形品。
半导体在成型前,需要用到注射头把原料注入模具中进行加工处理,现有大部分的半导体封装模具注射头结构,在注射过程中,受到外力因素,注射头容易发生晃动,导致注射头出现倾斜的现象,影响原料的注入。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构,具备防倾斜、注射稳定等优点,解决了大部分的半导体封装模具注射头结构,在注射过程中,受到外力因素,注射头容易发生晃动,导致注射头出现倾斜的现象,影响原料的注入的问题。
为实现上述防倾斜、注射稳定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装模具注射头结构,包括模具设备,所述模具设备的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面上固定安装有位于模具设备上方的支撑块,所述支撑块的顶部活动连接有支撑板,所述支撑杆的一端贯穿并延伸至支撑板的外部,所述支撑板的内表面固定连接有注射器,所述注射器的一端贯穿并延伸至模具设备的内部,所述注射器的顶部固定安装有定位板,所述定位板的侧面活动连接有定位杆,所述定位杆的一端贯穿并延伸至注射器的内部,所述定位板的侧面固定安装有位于定位杆两侧的横板,所述横板的侧面活动连接有横杆,所述横杆的一端贯穿横板并延伸至定位杆的内部,所述模具设备的顶部固定安装有位于注射器一侧的定位块,所述定位块的侧面活动连接有限位杆,所述定位块的侧面固定安装有位于限位杆两侧的限位板,所述限位板的侧面活动连接有限位螺栓,所述限位螺栓的一端贯穿限位板并延伸至限位杆的内部,所述限位杆的一端固定连接有位于定位块外部的限位块,所述限位块的内表面活动连接有滑动板,所述滑动板的两端均于两个限位块的内表面活动连接,另一个所述限位块的侧面固定连接有滑动杆,所述定位块的侧面固定安装有滑动块,所述滑动杆的一端与滑动块的外表面活动连接,所述滑动杆的另一端固定连接有定位夹,所述定位夹的侧面固定连接有限位夹,所述限位夹的外表面与注射器的外表面活动连接。
优选的,所述支撑板的外表面上开设有定位槽,所述支撑杆的直径小于定位槽的直径,所述支撑块的面积大于定位槽的直径。
优选的,所述定位杆的一端固定连接有位于注射器内部的固定块,固定块的面积大于定位杆与注射器相接处的面积。
优选的,所述注射器的侧面固定安装有密封圈,密封圈的形状为弧形,所述定位杆的一端贯穿密封圈并延伸至密封圈的外部,且定位杆的外表面与密封圈的内表面活动连接。
优选的,所述限位夹的形状为弧形,所述限位夹的直径大于注射器的直径,且限位夹的外表面上固定安装有橡胶垫,橡胶垫的外表面与注射器的外表面活动连接。
优选的,所述模具设备的外表面上开设有进料口,进料口的面积大于注射器的直径,且进料口的内壁与注射器的外壁活动连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装模具注射头结构,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造