[实用新型]一种半导体封装检测载板

权利要求书

1.一种半导体封装检测载板，包括固定基板（1），其特征在于：所述固定基板（1）的底部固定安装有均匀分布的支撑腿（2），所述固定基板（1）的顶部固定套装有检测载板（3），且检测载板（3）顶部的两侧均开设有相互对称的滑动槽（4），所述固定基板（1）的顶部固定连接有限位挡板（5），且固定基板（1）的顶部固定连接有位于限位挡板（5）两侧的定位板（6），所述限位挡板（5）的正面设置有与待检测导体相适配的插件，且两个定位板（6）以固定基板（1）的轴心为对称中心相互对称，所述定位板（6）的一侧螺纹套装有挤压固定装置（7），且挤压固定装置（7）的一端延伸至定位板（6）的另一侧，所述挤压固定装置（7）的底部固定连接有连接块（8），且连接块（8）的底部固定套装有滑动块（9），所述固定基板（1）的顶部开设有位于两个滑动槽（4）之间的凹槽（10），所述凹槽（10）的内部通过连接杆（11）固定连接，所述凹槽（10）的内部活动套装有固定块（12），且连接杆（11）的外部活动套装有伸缩弹簧（13），所述固定块（12）的顶部固定连接有导接块（14），且导接块（14）的顶部延伸至固定基板（1）的外部并与按压块（15）的底部固定连接，所述按压块（15）的正面固定套装有推拿杆（16）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测载板，其特征在于：所述挤压固定装置（7）包括挤压杆（71），所述挤压杆（71）螺纹套装在定位板（6）的一侧，所述挤压杆（71）的一端固定套装有位于定位板（6）一侧的扭块（72），所述挤压杆（71）的另一端延伸至定位板（6）的另一侧并与套块（73）的一侧固定连接，所述套块（73）的外部活动套装有套板（74），且套板（74）的一侧固定连接有挤压板（75）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测载板，其特征在于：所述滑动槽（4）的槽宽值与滑动块（9）的宽度值相同，且滑动槽（4）的侧壁与滑动块（9）的外部滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测载板，其特征在于：所述固定块（12）的大小与凹槽（10）的大小相适配，且固定块（12）的外部和内部分别与凹槽（10）的内壁和连接杆（11）的外部滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测载板，其特征在于：所述伸缩弹簧（13）的一端与凹槽（10）的内壁固定连接，所述伸缩弹簧（13）的另一端与固定块（12）的正面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测载板，其特征在于：所述按压块（15）和挤压固定装置（7）上分别固定套装有防护垫片，且按压块（15）上设置有与待检测导体相适配的插件。