[实用新型]一种半导体封装检测载板有效

专利信息
申请号: 201821591192.8 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN209104137U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 载板 检测 固定基板 半导体封装 待检测装置 半导体检测 挡板 操作失误 辅助装置 挤压固定 检测装置 定位板 固定的 固定套 滑动槽 滑动块 支撑腿 对称 测量
【说明书】:

本实用新型涉及半导体检测辅助装置技术领域,且公开了一种半导体封装检测载板,包括固定基板,所述固定基板的底部固定安装有均匀分布的支撑腿,所述固定基板的顶部固定套装有检测载板,且检测载板顶部的两侧均开设有相互对称的滑动槽,所述固定基板的顶部固定连接有限位挡板。该半导体封装检测载板,通过定位板、挤压固定装置、连接块和滑动块的配合使用,便于将放置在检测载板上的待检测装置进行固定,使得该检测载板对待检测装置固定的更加稳定,避免了在检测时,由于操作失误触碰到待检测装置,进而导致测量出现误差,通过便于对大小不同的待检测装置进行固定,提高了装置的实用性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测辅助装置技术领域,具体为一种半导体封装检测载板。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成,半导体封装测试是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,而在半导体封装测试时往往需要载板进行承载,所以有必要对载板进行研究。

现有的载板在对待检测导体承载的过程中,待检测导体容易晃动,使得检测的精度受到影响,并且检测时各插件之间连接不够紧密,使得该装置各插件之间容易松动,为此我们提出一种半导体封装检测载板。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体封装检测载板,具备结构稳定,连接紧密等优点,解决了载板在对待检测导体承载的过程中,待检测导体容易晃动,使得检测的精度受到影响,并且检测时各插件之间连接不够紧密,使得该装置各插件之间接触不充分的问题。

为实现上述结构稳定,连接紧密的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装检测载板,包括固定基板,所述固定基板的底部固定安装有均匀分布的支撑腿,所述固定基板的顶部固定套装有检测载板,且检测载板顶部的两侧均开设有相互对称的滑动槽,所述固定基板的顶部固定连接有限位挡板,且固定基板的顶部固定连接有位于限位挡板两侧的定位板,所述限位挡板的正面设置有与待检测导体相适配的插件,且两个定位板以固定基板的轴心为对称中心相互对称,所述定位板的一侧螺纹套装有挤压固定装置,且挤压固定装置的一端延伸至定位板的另一侧,所述挤压固定装置的底部固定连接有连接块,且连接块的底部固定套装有滑动块,所述固定基板的顶部开设有位于两个滑动槽之间的凹槽,所述凹槽的内部通过连接杆固定连接,所述凹槽的内部活动套装有固定块,且连接杆的外部活动套装有伸缩弹簧,所述固定块的顶部固定连接有导接块,且导接块的顶部延伸至固定基板的外部并与按压块的底部固定连接,所述按压块的正面固定套装有推拿杆。

优选的,所述挤压固定装置包括挤压杆,所述挤压杆螺纹套装在定位板的一侧,所述挤压杆的一端固定套装有位于定位板一侧的扭块,所述挤压杆的另一端延伸至定位板的另一侧并与套块的一侧固定连接,所述套块的外部活动套装有套板,且套板的一侧固定连接有挤压板。

优选的,所述滑动槽的槽宽值与滑动块的宽度值相同,且滑动槽的侧壁与滑动块的外部滑动连接。

优选的,所述固定块的大小与凹槽的大小相适配,且固定块的外部和内部分别与凹槽的内壁和连接杆的外部滑动连接。

优选的,所述伸缩弹簧的一端与凹槽的内壁固定连接,所述伸缩弹簧的另一端与固定块的正面固定连接。

优选的,所述按压块和挤压固定装置上分别固定套装有防护垫片,且按压块上设置有与待检测导体相适配的插件。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种半导体封装检测载板,具备以下有益效果:

1、该半导体封装检测载板,通过定位板、挤压固定装置、连接块和滑动块的配合使用,便于将放置在检测载板上的待检测装置进行固定,使得该检测载板对待检测装置固定的更加稳定,避免了在检测时,由于操作失误触碰到待检测装置,进而导致测量出现误差,通过便于对大小不同的待检测装置进行固定,提高了装置的实用性和稳定性。

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