[实用新型]一种易散热的数据线有效
申请号: | 201821593247.9 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN209487862U | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 李世斌;陈丹;黎伟平 | 申请(专利权)人: | 东莞凯科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/502;H05K7/20 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属散热块 电路板 散热罩 数据线 散热 压盖 接头本体 紧密贴合 芯片 壳体 导热 本实用新型 规模化生产 散热罩顶壁 壳体内部 散热效果 设备连接 芯片烧坏 有效解决 插头 电连接 金属块 散热孔 延伸 顶壁 紧压 卡接 内壁 通孔 外壁 压块 发热 包围 | ||
1.一种易散热的数据线,包括用于与设备连接的接头本体,所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板,所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线,其特征在于:所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔,所述电路板装有芯片,所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩,散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块,所述金属散热块设置有散热孔,有管状的压盖上部卡接于通孔,压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内,所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块,以将金属散热块紧压散热罩,所述压盖顶部设置有散热盖板,所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔,所述散热盖板上开设有通气孔。
2.如权利要求1所述的易散热的数据线,其特征在于:外壳内底壁与电路板底壁之间设置有空腔。
3.如权利要求1所述的易散热的数据线,其特征在于:所述电路板对应散热罩边缘的位置开设有多个贯穿电路板的过孔,所述散热罩底部与过孔相对应的位置设有弹性的卡钩,卡钩挤过卡孔后,勾挂于电路板的底壁。
4.如权利要求1所述的易散热的数据线,其特征在于:压盖的下部设有向下延伸的卡块,所述散热罩的顶壁与卡块相对应的位置开设有与卡块配合并供卡块卡入的卡槽。
5.如权利要求4所述的易散热的数据线,其特征在于:卡块与卡槽过盈配合,以使压盖底部卡紧于散热罩上。
6.如权利要求1所述的易散热的数据线,其特征在于:所述通孔的孔壁开设有弧形凹槽,所述压盖外壁设置有与弧形凹槽相配合的弧形凸出,通过凹槽和弧形凸出的配合将压盖的上部卡接固定于通孔。
7.如权利要求1或6所述的易散热的数据线,其特征在于:所述散热盖板顶壁设置有TPU薄膜。
8.如权利要求1所述的易散热的数据线,其特征在于:所述散热孔呈蜂窝状分布。
9.如权利要求3所述的易散热的数据线,其特征在于:所述卡钩由塑料或者金属弹片制成。
10.所如权利要求1或8所述的易散热的数据线,其特征在于:所述金属散热块材质为铜或铝。
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