[实用新型]一种易散热的数据线

说明书

本实用新型公开了一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，所述电路板上安装有芯片，所述芯片外壁紧密贴合有散热罩，所述散热罩顶壁设有紧密贴合的金属散热块，所述金属块设有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩。此易散热的数据线，通过金属散热块的导热散热效果，有效解决了芯片长时间工作发热，导致芯片烧坏的问题。且结构简单，易于安装，适合规模化生产。

技术领域

本实用新型涉及数据线领域，特别涉及一种易散热的数据线。

背景技术

数据线是用于对电子设备充电或用于与电子设备传输数据的物品，目前的数据线一般包括导线及分别连接在导线两端的两个接头本体。目前数据线中与设备端连接的接头本体一般都设置有芯片且芯片被包裹在接头本体的塑料外壳或金属外壳中，当接头与设备不是指定功率的芯片或芯片长时间工作会产生很多热量，由于芯片被包裹在塑料本体或金属外壳中，热量很难散发出去，很容易导致芯片烧坏，进而导致数据线无法使用。严重点因温度过高烧坏设备或产生火灾。

为此，现有技术出现了带有散热结构的数据线，例如中国专利号为“CN 206962199U”的实用新型所公开的一种带有散热结构的数据线,其主要包括用于与设备端连接的接头本体，接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，电路板上电连接有插头和导线，插头远离电路板的一端和导线远离电路板的一端均伸出于壳体外，电路板与壳体的内顶部之间设置有空腔，壳体的顶部设置有与空腔连通的开口，电路板上的芯片外部套装有散热罩，散热罩安装在电路板上，芯片的顶部与散热罩的内顶面紧贴，开口中设置有盖板，开口的内侧壁上设置有用于支撑盖板的环形台阶，盖板的侧壁上设置有环形凸台，开口的内侧壁上设置有可与环形凸台配合卡接的环形凹槽，盖板上设置有若干个呈阵列状分布的散热孔，壳体的外底面上设置有弧形状的凹陷。此实用新型，通过内置空腔和散热盖板散热，散热效果有限，且无法保证盖板进水或进入灰尘，结构复杂不利于规模化生产，限制了此实用新型的推广。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种易散热的数据线，旨在使数据线有效散热，不因温度过高烧坏芯片，且此结构简单，适合批量生产。

为实现上述目的，本实用新型提出一种易散热的数据线，包括用于与设备连接的接头本体，所述接头本体包括壳体及安装在壳体内部的电路板，所述壳体的两端设有与电路板电连接的插头和导线，所述壳体顶壁开设有通连壳体内部和外界的通孔，所述电路板装有芯片，所述电路板安装有将所述芯片罩于其内并与芯片外壁紧密贴合的散热罩，散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，有管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，所述压盖顶部设置有散热盖板，所述散热盖板内部与金属散热块形成散热空腔，所述散热盖板上开设有通气孔。

本实用新型技术方案在散热罩顶壁设置有底壁与散热罩的顶壁紧密贴合的金属散热块，所述金属散热块设置有散热孔，通过金属散热块提高接触面积，有效提高散热罩的导热效果，且所述金属散热块设有散热孔，提高金属散热块的散热面积,有效提高了芯片的散热效果，避免芯片因温度过高而烧坏。管状的压盖上部卡接于通孔，压盖的下部延伸至与散热罩连接并将金属散热块包围于其内，所述压盖的内壁延伸出可抵于金属散热块顶壁的压块，以将金属散热块紧压散热罩，此结构简单，安装方便，适合规模化生产。

附图说明

图1为本实用新型易散热的数据线的平面示意图；

图2为A部分的放大示意图。

具体实施方式