[实用新型]一种用于CPU高效散热装置有效
| 申请号： | 201821594768.6 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN208954031U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘洪俊 | 申请（专利权）人： | 天津鹏瑞发电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市津南区葛沽镇滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热壳体 导热硅脂层 高效散热装置 中央处理芯片 散热基板 导热硅胶块 上端固定 制冷片 上端 镶嵌 本实用新型 连接壳体 内腔上部 散热能力 下部壳体 出风孔 进风孔 引风板 散热 | ||
1.一种用于CPU高效散热装置，包括中央处理芯片(1)，其特征在于：所述中央处理芯片(1)的上端固定连接有导热硅脂层(2)，所述导热硅脂层(2)的内腔上部镶嵌有导热硅胶块(5)，所述导热硅脂层(2)的上端固定连接有散热基板(3)，所述散热基板(3)的内侧镶嵌有制冷片(4)，所述散热基板(3)的上端外侧固定连接有散热壳体(7)，所述散热壳体(7)的外侧下部固定连接有引风板(6)，所述散热壳体(7)的下部壳体上开有出风孔(8)，所述散热壳体(7)的上端开有进风孔(9)，所述散热壳体(7)的上都外侧均固定连接有连接壳体(10)，所述连接壳体(10)的内腔上部固定连接有散热风扇(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于CPU高效散热装置，其特征在于：所述导热硅胶块(5)设有若干个，所述导热硅胶块(5)均匀的镶嵌在导热硅脂层(2)的内腔上部。
3.根据权利要求1所述的一种用于CPU高效散热装置，其特征在于：所述制冷片(4)设有若干个，所述制冷片(4)均匀的镶嵌在散热基板(3)的内侧，所述制冷片(4)的数量等于导热硅胶块(5)的数量，所述制冷片(4)与导热硅胶块(5)相对设置，所述制冷片(4)的下端与导热硅胶块(5)上端固定相连，所述制冷片(4)的上端为散热面，所述制冷片(4)依次电性串联。
4.根据权利要求1所述的一种用于CPU高效散热装置，其特征在于：所述出风孔(8)设有若干个，所述出风孔(8)等距排列在散热壳体(7)的下部壳体上。
5.根据权利要求1所述的一种用于CPU高效散热装置，其特征在于：所述进风孔(9)设有若干个，所述进风孔(9)均匀的排列在散热壳体(7)的上端，所述进风孔(9)的截面呈等腰梯形状。
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