[实用新型]一种用于CPU高效散热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于CPU高效散热装置，包括中央处理芯片，所述中央处理芯片的上端固定连接有导热硅脂层，所述导热硅脂层的内腔上部镶嵌有导热硅胶块，所述导热硅脂层的上端固定连接有散热基板，所述散热基板的内侧镶嵌有制冷片，所述散热基板的上端外侧固定连接有散热壳体，所述散热壳体的外侧下部固定连接有引风板，所述散热壳体的下部壳体上开有出风孔，所述散热壳体的上端开有进风孔，所述散热壳体的上都外侧均固定连接有连接壳体。该用于CPU高效散热装置，通过设有导热硅脂层和制冷片的结构，能够高效的对中央处理芯片产生的热量进行散热；通过设有导热硅胶块的结构，提高了设备的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及电力技术领域，具体为一种用于CPU高效散热装置。

背景技术

CPU是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU散热装置是每台电脑必备的设备，一般在购买电脑CPU时或额外购买后，进行安装工作时，CPU的工作会发生高热导致CPU的工作受到较大限制，一旦过热则导致死机，因而散热装置的散热性能是CPU工作稳定性的关键。现有技术的CPU散热装置采用散热体加风扇的结构，热量通过散热体的散热鳍片传递，风扇加快气流的流通，从而尽快带走热量，可是普通的散热装置不能够及时的吸收CPU表面的热量，这样使得CPU的散热不够快速，因此我们提出了一种用于CPU 高效散热装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于CPU高效散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于CPU 高效散热装置，包括中央处理芯片，所述中央处理芯片的上端固定连接有导热硅脂层，所述导热硅脂层的内腔上部镶嵌有导热硅胶块，所述导热硅脂层的上端固定连接有散热基板，所述散热基板的内侧镶嵌有制冷片，所述散热基板的上端外侧固定连接有散热壳体，所述散热壳体的外侧下部固定连接有引风板，所述散热壳体的下部壳体上开有出风孔，所述散热壳体的上端开有进风孔，所述散热壳体的上都外侧均固定连接有连接壳体，所述连接壳体的内腔上部固定连接有散热风扇。

优选的，所述导热硅胶块设有若干个，所述导热硅胶块均匀的镶嵌在导热硅脂层的内腔上部。

优选的，所述制冷片设有若干个，所述制冷片均匀的镶嵌在散热基板的内侧，所述制冷片的数量等于导热硅胶块的数量，所述制冷片与导热硅胶块相对设置，所述制冷片的下端与导热硅胶块上端固定相连，所述制冷片的上端为散热面，所述制冷片依次电性串联。

优选的，所述出风孔设有若干个，所述出风孔等距排列在散热壳体的下部壳体上。

优选的，所述进风孔设有若干个，所述进风孔均匀的排列在散热壳体的上端，所述进风孔的截面呈等腰梯形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于CPU高效散热装置，通过设有导热硅脂层和制冷片的结构，能够高效的对中央处理芯片产生的热量进行散热，使得中央处理芯片的工作更加的稳定；通过设有导热硅胶块的结构，导热硅胶块不仅能够吸收热量，并且还能够保护制冷片的下表面，能够增大制冷片与导热硅脂层之间连接的紧密性，提高了设备的散热能力；通过设有进风孔的结构，能够提高散热风扇吹出的风速。

附图说明

图1为本实用新型剖视图。

图中：1中央处理芯片、2导热硅脂层、3散热基板、4制冷片、 5导热硅胶块、6引风板、7散热壳体、8出风孔、9进风孔、10连接壳体、11散热风扇。

具体实施方式