[实用新型]一种光伏组件旁路二极管的检测系统有效
申请号: | 201821601248.3 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN209344034U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 杨小兵;黄志道;王湘成;谢建勇 | 申请(专利权)人: | 广东汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;盛博 |
地址: | 517000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 遮光罩 传输装置 检测装置 旁路二极管 处理装置 光伏组件 红外相机 接触装置 检测系统 控制装置 遮光装置 电连接 恒流源 支架 中央处理器连接 中央处理器 传送方向 电气连接 通信连接 计算器 侧面 扫描器 正负极 处理器 配置 回归 检测 | ||
一种光伏组件旁路二极管的检测系统,包括传输装置、支架、检测装置和控制装置;检测装置设置于支架,配置为检测旁路二极管;传输装置和检测装置与控制装置电连接;检测装置包括遮光装置、红外相机、恒流源、接触装置和处理装置;遮光装置包括遮光罩,遮光罩具有顶部和侧面,遮光罩的顶部位于传输装置上方,在传输装置的传送方向上,遮光罩的侧面的最底部高于所述传输装置;红外相机设置在遮光罩内并设置在遮光罩的顶部;接触装置与恒流源电气连接,接触装置配置为与光伏组件的正负极电连接;处理装置与红外相机通信连接;处理装置包括中央处理器以及扫描器、分别与中央处理器连接的回归处理器和强度相对值计算器。
技术领域
本实用新型涉及太阳能发电设备制造技术领域,尤其涉及一种光伏组件旁路二极管的检测系统。
背景技术
在现有技术中,一般光伏组件含数个旁路二极管(接线盒内或内嵌组件内)来防止组件的热斑点效应,旁路二极管的数量和好坏确定了组件抗斑效应的能力,很大程度上决定了组件的使用寿命。根据组件的设计,旁路二极管可以是一串或几串并联,一串内含数个串联的二极管,每个二极管并联在一定数量的电池片两端。
通常旁路二极管的质量由上游供应商抽检,组件制造工厂不做检测或对单独的二极管采用示波仪进行电性能抽测,难以保证所有的二极管均质量良好,同时在组件制造过程中无相应的检测装置检查来旁路二极管是否在制造过程损坏或受到新工艺新材料倒入的影响。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中组件制造工厂不做检测或对单独的二极管采用示波仪进行有限的电性能参数抽测不能有效保证全部旁路二极管来料质量的问题,以及组件制造工厂组件制造过程中无成套检测旁路二极管的装置,无法了解组件在制造装配过程中是否有二极管的损坏,给制造过程和组件质量带来潜在风险的问题,本实用新型提供了一种能够全面,准确地可以找出二极管或组件制造过程中的问题的光伏组件旁路二极管的检测系统。
根据本实用新型的一个方面,提供了一种光伏组件旁路二极管的检测系统,所述检测系统包括传输装置、支架、检测装置和控制装置;所述检测装置设置于所述支架,配置为检测旁路二极管;所述传输装置和所述检测装置与所述控制装置电连接;所述检测装置包括遮光装置、红外相机、恒流源、接触装置和处理装置;所述遮光装置包括遮光罩,所述遮光罩具有顶部和侧面,所述遮光罩的顶部位于所述传输装置上方,在所述传输装置的传送方向上,所述遮光罩的侧面的最底部高于所述传输装置;所述红外相机设置在所述遮光罩内并设置在所述遮光罩的顶部;所述接触装置与所述恒流源电气连接,所述接触装置配置为与所述光伏组件的正负极电连接;所述处理装置与所述红外相机通信连接;所述处理装置包括中央处理器、扫描器、回归处理器和强度相对值计算器,其中所述中央处理器分别与所述扫描器、所述回归处理器和所述强度相对值计算器连接。
优选地,所述处理装置还可以包括亮斑间距及坐标计算器,所述亮斑间距及坐标计算器与所述中央处理器连接。
优选地,所述处理装置还可以包括亮斑尺寸计算器,所述亮斑尺寸计算器与所述中央处理器连接。
优选地,所述处理装置还可以包括串与串强度相对比值计算器,所述串与串强度相对比值计算器与所述中央处理器连接。
优选地,所述处理装置还可以包括串并联数量计算器,所述串并联数量计算器与所述中央处理器连接。
优选地,所述传输装置可以设置有定位装置,所述定位装置能够将待测组件固定在所述传输装置的轨道上的特定位置,所示定位装置与所述控制装置连接。
优选地,所述红外相机设置在所述待测组件的几何中心的正上方。
优选地,所述接触装置包括移动装置,所述移动装置为可上下移动的滑块装置,所述滑块装置通过滑动使所述接触装置与所述光伏组件的正负极电连接,所述滑块装置包括滑块组件以及设置在滑块组件内的限位组件和缓冲组件,限位组件配置为限制滑块组件的行程,缓冲组件配置为缓冲滑块组件与光伏组件接触时的压力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造