[实用新型]烧结芯片用拼装式工装模具及石墨筒有效
| 申请号： | 201821607363.1 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN209000887U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘红双 | 申请（专利权）人： | 襄阳赛普尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阶梯状圆形凹槽 石墨套 圆形凸台 石墨筒 本实用新型 工装模具 烧结芯片 石墨底座 第一级 拼装式 上表面 石墨舟 同圆心 钼片 匹配 粉尘污染 环形凹槽 烧结效果 依次叠放 烧结 槽底面 台阶面 下表面 圆盘型 叠放 装件 开口 | ||
1.一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟(1)和安装在石墨舟(1)上的石墨筒(2)；其特征在于：所述石墨筒(2)由一个石墨底座(5)和一个以上的石墨套碗(4)从下至上依次叠放而成，所述石墨底座(5)安装在石墨舟(1)上；所述石墨套碗(4)为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面(6)用于放置钼片(12)，所述钼片(12)的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面(7)，所述第一级台阶面(7)上设有环形凹槽(8)；所述石墨套碗(4)的下表面设有同圆心的圆形凸台(9)，所述圆形凸台(9)与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座(5)上设有与所述圆形凸台(9)相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗(4)。
2.根据权利要求1所述的烧结芯片用拼装式工装模具，其特征在于：所述石墨舟(1)上设有若干个石墨筒(2)，所述若干个石墨筒(2)在石墨舟(1)上呈两排均匀布置。
3.根据权利要求1所述的烧结芯片用拼装式工装模具，其特征在于：所述石墨舟(1)的尾端设有推拉钩块(3)。
4.一种石墨筒，其特征在于：由一个石墨底座(5)和一个以上的石墨套碗(4)从下至上依次叠放而成；所述石墨套碗(4)为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面(6)用于放置钼片(12)，所述钼片(12)的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面(7)，所述第一级台阶面(7)上设有环形凹槽(8)；所述石墨套碗(4)的下表面设有同圆心的圆形凸台(9)，所述圆形凸台(9)与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座(5)上设有与所述圆形凸台(9)相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
