[实用新型]烧结芯片用拼装式工装模具及石墨筒

说明书

本实用新型涉及一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟和安装在石墨舟上的石墨筒；所述石墨筒由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率；而且也避免了烧结时流铝的影响。

技术领域

本实用新型属于烧结工装模具技术领域，具体涉及一种烧结芯片用拼装式工装模具。

背景技术

烧结芯片一般是采用石墨舟工装模具，石墨舟上一般有两排工装位，每个工装位上安装有石墨筒，如图5所示石墨筒包括筒体和筒底。烧结芯片时，按顺序将钼片-铝箔- 硅片(图形朝上)-钼片-铝箔-硅片-.....叠放在石墨舟上的石墨筒内，互相贴实，再将石墨舟整体放入石英管内真空加热，铝箔在高温下熔化将钼片和硅片粘在一起。由于钼片、铝箔、硅片与石墨筒间的间隙小，一般只有0.1-0.2mm，在叠放钼片、铝箔和硅片的过程中容易从石墨筒上剐蹭下石墨粉到钼片和硅片之间，导致粘接不良成为废品；有时铝箔熔化从边上流出时会导致石墨筒破裂，或将成品与石墨筒(或/和石墨舟)浇黏在一起，造成烧结完成后取活困难；而且石墨筒和石墨舟之间也容易磕碰破裂。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种烧结芯片用拼装式工装模具，本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率；而且也避免了烧结时流铝的影响。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟和安装在石墨舟上的石墨筒；其特征在于：所述石墨筒由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成，所述石墨底座安装在石墨舟上；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。

作为优选，所述石墨舟上设有若干个石墨筒，所述若干个石墨筒在石墨舟上呈两排均匀布置。

作为优选，所述石墨舟的尾端设有推拉钩块。

一种石墨筒，由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型可以避免装件(即装钼片、铝箔、硅片)时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率。同时也避免了烧结时流铝的影响，而且防磕碰。

2、本实用新型的结构形式适用于先烧结后切割的工序，减少了芯片从石墨套碗中取出时边缘被磕碰的几率，合格率更高。

附图说明

图1为烧结芯片用拼装式工装模具的俯视示意图。

图2为烧结芯片用拼装式工装模具的侧面示意图。

图3为图2中石墨筒的放大示意图。

图4为石墨套碗的示意图。