[实用新型]康复芯片

权利要求书

1.康复芯片，其特征在于：包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体为金属壳，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述容置槽的底部凸设有若干导热结构，所述治疗芯片的顶面对应于各所述导热结构的位置开设有供所述导热结构伸入的容置结构，各所述容置结构的高度小于所述容置槽的深度。

2.如权利要求1所述的康复芯片，其特征在于：所述导热结构为导热柱，若干所述导热柱呈矩形阵列设置于所述容置槽中，各所述容置结构为开孔。

3.如权利要求2所述的康复芯片，其特征在于：各所述开孔沿该治疗芯片厚度方向贯穿该治疗芯片。

4.如权利要求3所述的康复芯片，其特征在于：所述治疗芯片的底面于呈矩形相邻的四个所述开孔之间对应的区域凸设有凸点。

5.如权利要求2所述的康复芯片，其特征在于：各所述开孔为盲孔，所述治疗芯片的底面对应于各所述开孔的位置分别凸设有凸点。

6.如权利要求1所述的康复芯片，其特征在于：所述导热结构为肋条，所述容置结构为与所述肋条相匹配的凹槽。

7.如权利要求1-6任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。

8.如权利要求1-6任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。

9.如权利要求8所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。

10.如权利要求1-6任一项所述的康复芯片，其特征在于：所述壳体的顶面设有加热片。