[实用新型]康复芯片

说明书

本实用新型提供了一种康复芯片，包括治疗芯片和壳体，壳体为金属壳，壳体的底面开设有容置槽，治疗芯片固定于容置槽中，治疗芯片的底面凸出容置槽；容置槽的底部凸设有若干导热结构，治疗芯片的顶面对应于各导热结构的位置开设有供导热结构伸入的容置结构，各容置结构的高度小于容置槽的深度。本实用新型通过在壳体底面设置容置槽，将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；而将壳体使用金属壳，并在容置槽的底部凸设导热结构，并在治疗芯片上对应开设容置结构，在外部加热时，导热结构可以更好的将热量传递给治疗芯片，通过导热结构直接对治疗芯片的中部加热，进而更快的对治疗芯片加热，便于治疗芯片发挥治疗功能，提升治疗效果。

技术领域

本实用新型属于医疗技术领域，更具体地说，是涉及一种康复芯片。

背景技术

中医康复治疗时，往往会用到治疗芯片，治疗芯片一般是使用极性矿石电气石粉、红外材料、软磁性材料、光催化材料等材料经超微及纳米化处理形成超微或纳米粉，再加粘结剂压合固化而成。在将治疗芯片贴于人体表面后，往往还需要外加热，以热烤治疗芯片，使治疗芯片理疗功能更好发挥出，并被人体吸收。当前治疗芯片，一般是将制作治疗芯片的超微或纳米粉热压在壳体的凹槽中，并固化形成治疗芯片。然而这种治疗芯片往往需要制作较厚，导热性能较差，不利于治疗功能发挥。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种康复芯片，以解决现有技术中存在的治疗芯片需要制作较厚时，导热性能较差，不利于治疗功能发挥的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种康复芯片，包括治疗芯片和支撑所述治疗芯片的壳体，所述壳体为金属壳，所述壳体的底面开设有容置槽，所述治疗芯片固定于所述容置槽中，且所述治疗芯片的底面凸出所述容置槽；所述容置槽的底部凸设有若干导热结构，所述治疗芯片的顶面对应于各所述导热结构的位置开设有供所述导热结构伸入的容置结构，各所述容置结构的高度小于所述容置槽的深度。

进一步地，所述导热结构为导热柱，若干所述导热柱呈矩形阵列设置于所述容置槽中，各所述容置结构为开孔。

进一步地，各所述开孔沿该治疗芯片厚度方向贯穿该治疗芯片。

进一步地，所述治疗芯片的底面于呈矩形相邻的四个所述开孔之间对应的区域凸设有凸点。

进一步地，各所述开孔为盲孔，所述治疗芯片的底面对应于各所述开孔的位置分别凸设有凸点。

进一步地，所述导热结构为肋条，所述容置结构为与所述肋条相匹配的凹槽。

进一步地，所述壳体的底面于所述容置槽的周边朝向该容置槽中延伸有挡肋，所述挡肋伸入所述治疗芯片中。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第一定位孔，各所述第一定位孔横向贯穿所述壳体，且相邻两个所述第一定位孔长度方向平行设置。

进一步地，所述壳体的顶部沿垂直于该壳体厚度方向设有至少两个用于供绳带穿过的第二定位孔，各所述第二定位孔纵向贯穿所述壳体，相邻两个所述第二定位孔长度方向平行设置，各所述第二定位孔的长度方向垂直于所述第一定位孔的长度方向。

进一步地，所述壳体的顶面设有加热片。

本实用新型提供的康复芯片的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型通过设置壳体，在壳体的底面设置容置槽，而将治疗芯片制作于容置槽中，以使壳体支撑治疗芯片；而将壳体使用金属壳，并在容置槽的底部凸设导热结构，并在治疗芯片上对应开设容置结构，在外部加热时，导热结构可以更好的将热量传递给治疗芯片，通过导热结构直接对治疗芯片的中部加热，进而更快的对治疗芯片加热，便于治疗芯片发挥出治疗功能，提升治疗效果。另外，将导热结构的高度设置小于容置槽的深度，可以保护导热结构，防止导热结构磨损，以便存储、运输。

附图说明