[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201821612914.3 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN209312744U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | A·普拉扎卡莫;周志雄;姚玉双 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 徐川;姚开丽 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装 衬底 包封 本实用新型 销保持器 侧表面 模塑料 衬套 耦接 延伸 | ||
1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：
衬底，所述衬底包括第一侧和第二侧；
所述衬底中的孔，所述孔从所述第一侧延伸到所述第二侧，并且定位在所述衬底的中心；
衬套，所述衬套围绕所述孔到所述衬底的所述第一侧；
多个销保持器，所述多个销保持器布置并耦接在所述衬底上；以及
模塑料，所述模塑料至少部分地包封所述衬底，包封所述衬套的侧表面，并且包封所述多个销保持器的多个侧表面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个销保持器的高度与所述衬套的高度相同。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述衬套和所述多个销保持器各自通过焊料耦接到所述衬底。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述半导体封装还包括耦接到所述衬底的所述第一侧的一个或多个管芯。
5.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括：
衬底，所述衬底包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；
两个或更多个切口，所述两个或更多个切口定位在所述衬底的第一边缘中以及第二边缘中；
衬套，所述衬套围绕所述两个或更多个切口中的每一个切口的周边定位，所述衬套耦接在所述衬底的所述第一表面上；
多个销保持器，所述多个销保持器耦接在所述衬底的所述第一表面上；
多个销，所述多个销可滑动地耦接到所述多个销保持器中；以及
模塑料，所述模塑料至少部分地包封所述衬底、所述衬套的侧表面、以及所述多个销保持器的多个侧表面。
6.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述多个销保持器的高度与所述衬套的高度相同。
7.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，围绕所述两个或更多个切口中的每一个切口的周边定位的所述衬套被锯切成与所述衬底的所述第一边缘和所述第二边缘齐平。
8.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述衬套和所述多个销保持器各自通过焊料耦接到所述衬底。
9.根据权利要求5所述的半导体封装，其中，所述半导体封装还包括耦接到所述衬底的所述第一表面的一个或多个管芯。
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