[实用新型]半导体封装

说明书

本实用新型涉及半导体封装。本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，所述模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。

技术领域

本实用新型整体涉及半导体封装，诸如用于电子控制系统的功率模块。具体的实施方式涉及具有螺孔的功率模块。

背景技术

通常，功率集成模块用刚性塑料盖封装。塑料可以是热塑性塑料，并且夹在衬底周围。当制造盖时，在塑料盖中形成被设计用于将封装耦接到散热器的螺孔。螺孔可在封装的侧面上或者在封装的中间。

实用新型内容

半导体封装的实施方式可包括：具有第一侧和第二侧的衬底，以及衬底中的孔。孔从衬底的第一侧延伸到第二侧，并且定位在衬底的中心。半导体封装还可包括围绕孔到衬底的第一侧的衬套。半导体封装还可包括布置并耦接在衬底上的多个销保持器。半导体封装还可包括模塑料，该模塑料至少部分地包封衬底，包封衬套的侧表面，并且包封多个销保持器的多个侧表面。

半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

多个销保持器可具有与衬套的高度相同的高度。

衬套可包括铜、钢、或它们的任何组合中的一种。

衬套和多个销保持器可各自通过焊料耦接到衬底。

销保持器可包括铜。

半导体封装还可包括耦接到衬底的第一侧的一个或多个管芯。

半导体封装的实施方式可包括：具有第一表面和第二表面的衬底，第二表面可与第一表面相对。封装还可包括定位在衬底的第一边缘中以及第二边缘中的两个或更多个切口。封装还可包括围绕两个或更多个切口中的每一个切口的周边定位的衬套。衬套可耦接在衬底的第一表面上。封装还可包括耦接在衬底的第一表面上的多个销保持器，以及可滑动地耦接到多个销保持器中的多个销。封装还可包括模塑料，该模塑料至少部分地包封衬底、衬套的侧表面、以及多个销保持器的多个侧表面。

半导体封装的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

多个销保持器可具有与衬套的高度相同的高度。

衬套可包括铜、钢、以及它们的任何组合中的一种。

围绕两个或更多个切口中的每一个切口的周边定位的衬套可被锯切成与衬底的第一边缘和第二边缘齐平。

衬套和多个销保持器可各自通过焊料耦接到衬底。

销保持器可包括铜。

半导体封装还可包括耦接到衬底的第一表面的一个或多个管芯。

对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。

附图说明

将在下文中结合附图来描述各实施方式，其中类似标号表示类似元件，并且：

图1是半导体封装的实施方式的透视图；

图2是图1的半导体封装的实施方式的剖视图；

图3是半导体封装的另一个实施方式的透视图；

图4是图3的半导体器件的实施方式的剖视图；

图5是半导体器件的实施方式的剖视图，示出通过衬套以及通过模塑料的力分布；