[实用新型]单晶硅切割硅片收集装置

权利要求书

1.单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，所述工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），斜板（3）与其相连的直板（2）呈钝角设置，所述工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8），丝杆（7）垂向设置，电机（8）的输出轴与丝杆（7）的一端经联轴器连接，丝杆（7）上螺纹连接有螺母（9），螺母（9）上固设有L板（10），L板（10）的垂直板固设设于螺母（9）上，L板（10）的水平板上放置有收集盒（11），收集盒（11）的开口与两个直板（2）所围区域相对立设置。

2.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述斜板（3）固设于工作台（1）上。

3.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述直板（2）和斜板（3）均垂直于工作台（1）设置。

4.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述工作台（1）的底部固设有多个支撑腿。

5.根据权利要求1所述的单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述支架包括立板（12）、分别固设于立板（12）上下端部的上安装板（13）和下安装板（14），所述电机（8）固定安装于下安装板（14）的顶部，所述丝杆（7）的上端部旋转安装于上安装板（13）上，丝杆（7）的下端部与电机（8）的输出轴连接。