[实用新型]单晶硅切割硅片收集装置

说明书

本实用新型公开了单晶硅切割硅片收集装置，它包括工作台（1）和设置于工作台（1）左侧的升降机构，工作台（1）的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板（2），直板（2）水平设置，两个直板（2）之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板（2）的右端部均固设有斜板（3），工作台（1）的顶表面上还固定安装有气缸（4），气缸（4）水平设置，气缸（4）的活塞杆上固设有能够穿过两个直板（2）所围区域的推板（5），升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆（7）和固定安装于支架上的电机（8）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、有效避免单晶硅片表面受损、减轻工人劳动强度、操作简单。

技术领域

本实用新型涉及收集单晶硅片的技术领域，特别是单晶硅切割硅片收集装置。

背景技术

在硅片加工过程中，通常采用线切割装置对单晶硅棒进行切割，切割后成为较薄的单晶硅片，切割后掉落的单晶硅片，在重力下落于位于切割工位下方的收集盒内收集。在实际收集过程中，单晶硅片一个接一个落于收集盒内后，后续的单晶硅片撞击收集盒内的单晶硅片，造成相互挤压重叠，进一步造成单晶硅片表面划伤，降低了单晶硅片的表面质量。近年来出现了收集装置，该收集装置包括收集槽，其中收集槽上设置有出风装置，出风装置的出风口朝上设置，当单晶硅片下落时，出风装置吹出高压气体，高压气体对单晶硅片进行缓冲，落下后虽然能够降低对收集盒内的单晶硅片进行冲击，但是仍然发现有冲击痕迹。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、有效避免单晶硅片表面受损、减轻工人劳动强度、操作简单的单晶硅切割硅片收集装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：单晶硅切割硅片收集装置，它包括工作台和设置于工作台左侧的升降机构，所述工作台的顶表面上且位于其前后侧均固设有直板，直板水平设置，两个直板之间的间距大于单晶硅片的直径，两个直板的右端部均固设有斜板，斜板与其相连的直板呈钝角设置，所述工作台的顶表面上还固定安装有气缸，气缸水平设置，气缸的活塞杆上固设有能够穿过两个直板所围区域的推板，所述升降机构包括支架、旋转安装支架上的丝杆和固定安装于支架上的电机，丝杆垂向设置，电机的输出轴与丝杆的一端经联轴器连接，丝杆上螺纹连接有螺母，螺母上固设有L板，L板的垂直板固设设于螺母上，L板的水平板上放置有收集盒，收集盒的开口与两个直板所围区域相对立设置。

所述斜板固设于工作台上。

所述直板和斜板均垂直于工作台设置。

所述工作台的底部固设有多个支撑腿。

所述支架包括立板、分别固设于立板上下端部的上安装板和下安装板，所述电机固定安装于下安装板的顶部，所述丝杆的上端部旋转安装于上安装板上，丝杆的下端部与电机的输出轴连接。

本实用新型具有以下优点：1、本实用新型避免了落下的单晶硅片相互撞击而损坏，防止了单晶硅片出现表面刮伤的现象，极大的保护了单晶硅片的表面质量。2、本实用新型无需工人将单晶硅片堆叠在一起，极大减轻了工人的劳动强度，提高了工作效率。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为图1的A-A剖视图；

图中，1-工作台，2-直板，3-斜板，4-气缸，5-推板， 7-丝杆，8-电机，9-螺母，10-L板，11-收集盒，12-立板，13-上安装板，14-下安装板，15-单晶硅片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：