[实用新型]电路板、计算设备及散热机箱

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括基板、多个芯片及多个第一散热器；

所述多个芯片设置在所述基板的同一面上，且沿所述基板的进风端至出风端的方向，所述多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低；

所述多个第一散热器与所述多个芯片一一对应连接，且所述第一散热器与所述芯片位于所述基板的同侧；

沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器在所述基板上的正投影面积逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述多个芯片在所述基板上呈阵列排布。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述多个芯片分为多列芯片组，且沿所述基板的进风端至出口端的方向，相邻两列芯片组之间的列间距逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器相对所述基板的正投影覆盖所述芯片相对所述基板的正投影。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器相对于所述基板的正投影的中心与所述芯片相对所述基板的正投影的中心重合。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器中，任意的两个所述第一散热器的间隔相等。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括多个第二散热器；

所述第二散热器与所述第一散热器相对安装，且所述第一散热器和第二散热器位于所述基板的两侧。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，同一所述芯片相对应的第一散热器和第二散热器的形状和大小相同。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一散热器的底部设置有第一安装凸台，所述第二散热器的底部设置有第二安装凸台；

通过所述第一安装凸台将所述第一散热器粘接在所述芯片上，通过所述第二安装凸台将所述第二散热器焊接在所述基板上。

10.一种计算设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9任一项所述的电路板。

11.一种散热机箱，其特征在于，包括壳体、送风扇和至少一个如权利要求1至9任一项所述电路板；

所述壳体设置有进风口和出风口，所述送风扇安装在所述进风口处，所述壳体内设置有至少一组安装槽，所述电路板插接在所述安装槽内，且所述电路板的进风端朝向所述进风口，所述电路板的出风端朝向所述出风口。

12.根据权利要求11所述的散热机箱，其特征在于，所述出风口设置有排风扇。

13.根据权利要求12所述的散热机箱，其特征在于，所述散热机箱还包括温度传感器及控制板；

所述控制板分别与所述温度传感器、所述排风扇及所述送风扇进行信号连接；

所述温度传感器安装在位于电路板的出风端的芯片上；

所述控制板根据所述温度传感器采集的芯片温度控制所述排风扇及所述送风扇的转速。