[实用新型]电路板、计算设备及散热机箱

说明书

本实用新型提供了一种电路板、计算设备及散热机箱,属于电路板技术领域，电路板包括基板、多个芯片及多个第一散热器；多个芯片设置在基板的同一面上，且沿基板的进风端至出风端的方向，多个芯片在基板上的排布密度逐渐降低；多个第一散热器与多个芯片一一对应连接，且第一散热器与芯片位于基板的同侧；沿基板的进风端至出风端的方向排列的各第一散热器在基板的正投影面积逐渐增大。本实用新型提供的电路板、计算设备及散热机箱，减小了位于风道下游的芯片受到位于风道上游芯片的热量影响，在对电路板进行降温的同时，也减小了位于电路板进风端和出风端芯片的温度差异，提升超算服务器设备的计算性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、计算设备及散热机箱。

背景技术

目前大部分超算服务器设备为提升其计算性能，在其电路板上设置有多个芯片，多个芯片产生大量的热量会影响芯片的运算能力，因此需要对芯片进行降温。

现有的大部分超算服务器设备都采用风冷散热，将电路板安装在风道内，电路板上均布设置有多个散热器，芯片产生的热量传递至散热器，并由风道一端引入的冷风将散热器的热量带走，实现对芯片进行降温。

但目前散热器都均匀布置在电路板上，且冷风从电路板的一侧引入，位于风道下游的芯片受到位于上游芯片的热量影响，导致位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，从而使超算服务器设备的计算性能下降。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板、计算设备及散热机箱，能够降低位于电路板进风端和出风端芯片之间存在温度差异，从而提升超算服务器设备的计算性能。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型第一方面提供了一种电路板，包括：基板、多个芯片及多个第一散热器；所述多个芯片设置在所述基板的同一面上，且沿所述基板的进风端至出风端的方向，所述多个芯片在所述基板上的排布密度逐渐降低；所述多个第一散热器与所述多个芯片一一对应连接，且所述第一散热器与所述芯片位于所述基板的同侧；沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器在所述基板上的正投影面积逐渐增大。

进一步的，所述多个芯片在所述基板上呈阵列排布。

进一步的，所述多个芯片分为多列芯片组，且沿所述基板的进风端至出口端的方向，相邻两列芯片组之间的列间距逐渐增大。

进一步的，所述第一散热器相对所述基板的正投影覆盖所述芯片相对所述基板的正投影。

进一步的，所述第一散热器相对于所述基板的正投影的中心与所述芯片相对所述基板的正投影的中心重合。

进一步的，沿所述基板的进风端至出风端的方向排列的各所述第一散热器中，任意的两个所述第一散热器的间隔相等。

进一步的，所述电路板还包括多个第二散热器；所述第二散热器与所述第一散热器相对安装，且所述第一散热器和第二散热器位于所述基板的两侧。

进一步的，同一所述芯片相对应的第一散热器和第二散热器的形状和大小相同。

进一步的，所述第一散热器的底部设置有第一安装凸台，所述第二散热器的底部设置有第二安装凸台；通过所述第一安装凸台将所述第一散热器粘接在所述芯片上，通过所述第二安装凸台将所述第二散热器焊接在所述基板上。

本实用新型第二方面提供了一种计算设备，包括至少一个所述电路板。

本实用新型第三方面提供了一种散热机箱，包括：壳体、送风扇和至少一个所述电路板；所述壳体设置有进风口和出风口，所述送风扇安装在所述进风口处，所述壳体内设置有至少一组安装槽，所述电路板插接在所述安装槽内，且所述电路板的进风端朝向所述进风口，所述电路板的出风端朝向所述出风口。