[实用新型]一种芯片贴片设备有效
申请号: | 201821616509.9 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208722850U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 程海林;陈飞彪;赵滨;朱鸷 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 贴片 贴片设备 取片 芯片贴合 芯片吸附 本实用新型 供料单元 芯片传输 转台 可旋转 并行运行 芯片封装 产率 衬底 拾取 吸附 承载 进程 | ||
1.一种芯片贴片设备,其特征在于,包括:供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元;
所述供料单元包括物料组件和至少两个取片手,所述物料组件用于承载芯片,至少两个所述取片手用于从所述物料组件上交替拾取所述芯片;
所述芯片传输单元包括一个可旋转转台,所述可旋转转台上设置有多个芯片吸附区,所述芯片吸附区用于吸附所述至少两个取片手提供的所述芯片;
所述芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手,至少两个所述贴片手用于交替从所述芯片吸附区获取所述芯片并将所述芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。
2.根据权利要求1所述的芯片贴片设备,其特征在于,至少两个所述取片手包括第一取片手和第二取片手,至少两个贴片手包括第一贴片手和第二贴片手;
所述芯片贴片设备还包括芯片对位单元,所述芯片对位单元包括取料对位相机、第一取片对位相机、第二取片对位相机、第一贴片对位相机和第二贴片对位相机;
其中,所述取料对位相机位于所述物料组件上方,用于确定所述物料组件上的所述芯片的位置;
所述第一取片对位相机和所述第二取片对位相机分别用于确定所述可旋转转台上待取的所述芯片的位置;
所述第一贴片对位相机和所述第二贴片对位相机分别用于确定所述第一贴片手和所述第二贴片获取的所述芯片在所述贴片台上的待贴片位置。
3.根据权利要求2所述的芯片贴片设备,其特征在于,所述可旋转转台包括分别对应所述第一取片手、所述第二取片手、所述第一贴片手和所述第二贴片手的第一放片位、第二放片位、第一取片位和第二取片位;其中,所述第一取片位和所述第二取片位位于所述第一取片对位相机和所述第二取片对位相机的下方;
所述可旋转转台用于转动多个所述芯片吸附区依次移动至所述第一放片位、所述第二放片位、所述第一取片位和所述第二取片位;所述第一取片手和所述第二取片手还用于将所述芯片交替放置于所述第一放片位和所述第二放片位对应的所述芯片吸附区上;
所述第一贴片手和所述第二贴片手用于交替从所述第一取片位和所述第二取片位对应的所述芯片吸附区上拾取所述芯片,并交替将所述芯片贴片于所述贴片台上的衬底上。
4.根据权利要求3所述的芯片贴片设备,其特征在于,所述多个芯片吸附区围绕所述可旋转转台的中心呈等间距圆周排布,所述第一取片位和所述第二放片位、所述第一放片位和所述第二取片位分别关于所述可旋转转台的中心对称。
5.根据权利要求3所述的芯片贴片设备,其特征在于,所述可旋转转台包括承片台和与所述承片台的中轴连接的旋转电机,所述旋转电机用于驱动所述承片台转动;
所述承片台包括载台和位于所述载台内部的气路滑环,所述载台上设置有多个芯片吸附区,所述气路滑环用于为所述多个芯片吸附区供应真空和正压气体。
6.根据权利要求5所述的芯片贴片设备,其特征在于,所述载台的各所述芯片吸附区上设置有至少一个吸附孔,所述载台内部设置有分别与所述吸附孔导通的多个吸附通道,所述多个吸附通道与所述气路滑环导通。
7.根据权利要求5所述的芯片贴片设备,其特征在于,所述物料组件位于所述承片台下方;
所述供料单元还包括第三取片手和第四取片手,所述第三取片手和所述第四取片手为翻转取片手,所述第一取片手和所述第二取片手为平移取片手,所述第三取片手和所述第四取片手用于交替拾取所述物料组件上的所述芯片并进行翻转,所述第一取片手和所述第二取片手用于分别拾取所述第三取片手和所述第四取片手上的所述芯片并交替平移放置于所述第一放片位和所述第二放片位对应的所述芯片吸附区上。
8.根据权利要求3所述的芯片贴片设备,其特征在于:
所述芯片贴合单元还包括一龙门架,所述第一贴片手和所述第二贴片手设置在所述龙门架上,所述龙门架用于根据所述第一取片位、所述第二取片位和所述待贴片位置驱动所述第一贴片手和所述第二贴片手进行水平移动和/或纵向移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造