[实用新型]一种芯片贴片设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片贴片设备，其中该芯片贴片设备包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；供料单元包括物料组件和至少两个取片手，物料组件用于承载芯片，至少两个取片手用于从物料组件上交替拾取芯片；芯片传输单元包括一个可旋转转台，可旋转转台上设置有多个芯片吸附区，芯片吸附区用于吸附至少两个取片手提供的芯片；芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手，至少两个贴片手用于交替从芯片吸附区获取芯片并将芯片贴合至位于所述贴片台上的衬底上。本实用新型提供的芯片贴片设备，实现了至少两个取片手和至少两个贴片手的并行运行方式，提高了贴片效率，有助于促进芯片封装的进程和提高芯片的产率。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片封装技术，尤其涉及一种芯片贴片设备。

背景技术

集成电路(integrated circuit，IC)工业是当前全球经济发展的高速增长点，其中，半导体制造工艺的进步和市场对芯片需求的快速增长，对芯片的生产效率提出了很高的要求，其中，芯片封装的效率直接影响了芯片的生产速度。

为了改善芯片封装效率，一般通过设计和改善封装结构和封装方法或者优化封装设备，其中包括芯片贴片设备。现有的芯片贴片设备中可包括直线式传输和转盘式传输方式。其中，直线式传输方式通过传送带将待贴合芯片进行传送，并由机械手进行拾取和贴片操作，该直线式传输方式的贴片设备机构空间尺寸大，传输距离远，贴片效率较低；而转盘式传输方式通常是将机械手设置在转盘上，由机械手转动拾取、传输和贴合芯片，该贴片方式一次只能贴合一个芯片，贴片效率低，且不利于机械手拾取芯片时调整姿态，同时转盘结构复杂、体积大，对运动轴的要求也较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片贴片设备，以实现高效率地贴片，促进芯片封装效率和生产效率。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种芯片贴片设备，包括：供料单元、芯片传输单元和芯片贴合单元；

所述供料单元包括物料组件和至少两个取片手，所述物料组件用于承载芯片，至少两个所述取片手用于从所述物料组件上交替拾取所述芯片；

所述芯片传输单元包括一个可旋转转台，所述可旋转转台上设置有多个芯片吸附区，所述芯片吸附区用于吸附所述至少两个取片手提供的所述芯片；

所述芯片贴合单元包括贴片台和至少两个贴片手，至少两个所述贴片手用于交替从所述芯片吸附区获取所述芯片并将所述芯片贴合位于所述贴片台上的衬底上。

可选地，至少两个所述取片手包括第一取片手和第二取片手，至少两个贴片手包括第一贴片手和第二贴片手；

所述芯片贴片设备还包括芯片对位单元，所述芯片对位单元包括取料对位相机、第一取片对位相机、第二取片对位相机、第一贴片对位相机和第二贴片对位相机；

其中，所述取料对位相机位于所述物料组件上方，用于确定所述物料组件上的所述芯片的位置；

所述第一取片对位相机和所述第二取片对位相机分别用于确定所述可旋转转台上待取的所述芯片的位置；

所述第一贴片对位相机和所述第二贴片对位相机分别用于确定所述第一贴片手和所述第二贴片获取的所述芯片在所述贴片台上的待贴片位置。

可选地，所述可旋转转台包括分别对应所述第一取片手、所述第二取片手、所述第一贴片手和所述第二贴片手的第一放片位、第二放片位、第一取片位和第二取片位；其中，所述第一取片位和所述第二取片位位于所述第一取片对位相机和所述第二取片对位相机的下方；

所述可旋转转台用于转动多个所述芯片吸附区依次移动至所述第一放片位、所述第二放片位、所述第一取片位和所述第二取片位；所述第一取片手和所述第二取片手还用于将所述芯片交替放置于所述第一放片位和所述第二放片位对应的所述芯片吸附区上；