[实用新型]一种晶圆检测系统有效
申请号: | 201821622959.9 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN208738192U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 鲁泽;周雨;李俊杰 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像采集模块 晶圆传送盒 晶圆 机械手臂 图像数据 数字图像处理模块 检测系统 采集 种晶 参考图像数据 晶圆检测系统 重力方向延伸 本实用新型 生产效率 内侧壁 形变 比对 产能 判定 检测 | ||
1.一种晶圆检测系统,用于对晶圆传送盒内的晶圆进行检测,其特征在于,包括晶圆传送盒、数字图像处理模块及一沿重力方向延伸设置的机械手臂,所述机械手臂上包括第一图像采集模块,所述第一图像采集模块用于在所述机械手臂运动到设定位置时采集所述晶圆传送盒内的所有晶圆的第一图像数据;
所述晶圆传送盒的内侧壁上设置有用于采集所有所述晶圆的第二图像数据的第二图像采集模块;
所述第一图像数据为靠近所述机械手臂一侧的所述晶圆的图像数据;
所述第二图像数据为远离所述机械手臂一侧的其余的所述晶圆的图像数据;
所述第一图像采集模块和所述第二图像采集模块分别连接于所述数字图像处理模块,所述数字图像处理模块中存储有参考图像数据,所述数字图像处理模块用于分别将所述第一图像数据和所述第二图像数据与所述参考图像数据进行比对,并判定所述晶圆传送盒内的所述晶圆的位置及形变程度。
2.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第二图像采集模块与所述晶圆之间还设置有一凹透镜,所述凹透镜连接于所述第二图像采集模块上,或者,所述凹透镜连接于所述晶圆传送盒上。
3.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第二图像采集模块位于所述晶圆传送盒上远离所述机械手臂的一侧的内侧壁上。
4.如权利要求3所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第二图像采集模块位于所述晶圆传送盒上远离所述机械手臂的一侧的内侧壁的中间位置。
5.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第一图像采集模块位于所述机械手臂的顶部。
6.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第一图像采集模块和所述第二图像采集模块均为CCD光电图像传感器。
7.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述第一图像采集模块和所述第二图像采集模块均为CMOS图像传感器。
8.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,所述设定位置为所述晶圆传送盒沿垂直于所述机械手臂的对称面与所述机械手臂的交点位置。
9.如权利要求1所述的一种晶圆检测系统,其特征在于,还包括数据传送模块,所述数据传送模块分别与所述第一图像采集模块、所述第二图像采集模块和所述数字图像处理模块通信连接,所述数据传送模块用于分别传递所述第一图像数据和所述第二图像数据到所述数字图像处理模块中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造