[实用新型]一种可检测双向压差的压差传感器

权利要求书

1.一种可检测双向压差的压差传感器，包括相配装、并密封连接的传感器外壳（1）和传感器上盖（2），传感器外壳内部安装有电路板总成（3），传感器外壳的一端内置有带插针（9）、以实现与外部线束电连接的插头（8），插针的内端与电路板总成电连接，传感器外壳的另一端设置有通过螺栓安装在整车上的固定孔（10）；其特征在于：所述电路板总成（3）上设置有能够双向检测压差的晶圆芯片（34），所述传感器外壳上设置有通过第一气腔（13）连通晶圆芯片顶端面、以实现正向压差检测的第一气孔（12）以及通过第二气腔（15）连通晶圆芯片底端面、以实现反向压差检测的第二气孔（14）。

2.根据权利要求1所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述电路板总成（3）包括上下相对设置的基座（31）和组合式PCB电路板（32），所述基座上设置有若干定位柱（35），相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座（31）和组合式PCB电路板（32）的定位孔（312）；所述晶圆芯片（34）粘接在组合式PCB电路板一端的顶端面上，晶圆芯片（34）通过金线（37）与组合式PCB电路板电连接，位于晶圆芯片（34）周边的组合式PCB电路板上粘接有隔栏（33），组合式PCB电路板上位于隔栏与晶圆芯片（34）之间的凹槽内填充有保护晶圆芯片和金线的凝胶（38）；组合式PCB电路板的另一端顶端面上电连接调理芯片（36）。

3.根据权利要求2所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述基座上还开设有与第二气腔（15）连通的基座过孔（310），对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔（39），晶圆芯片（34）设置在电路板过孔（39）正上方的组合式PCB电路板上。

4.根据权利要求2所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述组合式PCB电路板（32）包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板（322）和玻纤维PCB板（321），陶瓷PCB板（322）和玻纤维PCB板（321）相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，玻纤维PCB板（321）上与键合焊盘相对的另一侧边沿处设置有与插针（9）电连接的过孔焊盘（311）；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线（324）连接；所述玻纤维PCB板（321）设置过孔焊盘（311）的一端伸出基座外。

5.根据权利要求4所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述陶瓷PCB板（322）和玻纤维PCB板（321）上分别设置有圆柱形定位孔，陶瓷PCB板（322）和玻纤维PCB板（321）之间的间隙形成长条状定位孔；相应地基座上的定位柱也包括与圆柱形定位孔配装的柱形定位柱和与长条状定位孔相配装的长条状定位柱；所述长条状定位柱位于铝线的正下方，且长条状定位柱的顶端面与陶瓷PCB板（322）和玻纤维PCB板（321）的顶端面平齐。

6.根据权利要求4所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述晶圆芯片（34）以及电路板过孔（39）均设置在陶瓷PCB板（322）上；调理芯片及周边器件设置在玻纤维PCB板（321）上。

7.根据权利要求4所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述陶瓷PCB板（322）底端面的电路板过孔（39）边沿与基座顶端面的基座过孔边沿密封连接。

8.根据权利要求3所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述电路板总成倒装在传感器外壳上，所述传感器上盖的底端面外沿设置有上盖围栏，传感器外壳的顶端面上设置有配装上盖围栏的上盖卡槽（6）；所述传感器上盖的内端面上还设置有上盖隔栏（4），位于基座过孔（310）周边的基座底端面上设置有装配上盖隔栏（4）的上盖隔栏卡槽（5）；所述第二气腔（15）自传感器外壳经上盖隔栏与基座间的通道与基座过孔（310）连通。

9.根据权利要求3所述的一种可检测双向压差的压差传感器，其特征在于：所述传感器外壳的顶端面上还设置有卡装晶圆隔栏（33）的晶圆隔栏卡槽（11）以及顶接定位柱以使基座与传感器外壳间形成容纳调理芯片（36）以及铝线（324）空腔的凸台。