[实用新型]一种可检测双向压差的压差传感器有效
申请号: | 201821626352.8 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208704951U | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 谈宏亮 | 申请(专利权)人: | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L13/06 | 分类号: | G01L13/06 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益;宋勇 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器外壳 压差 电路板总成 压差传感器 晶圆芯片 本实用新型 压差检测 可检测 插针 气腔 连通 传感器上盖 内部安装 双向检测 一端设置 插头 底端面 电连接 顶端面 固定孔 检测 对正 内端 内置 正向 | ||
本实用新型公开了一种可检测双向压差的压差传感器,包括传感器外壳和传感器上盖,传感器外壳内部安装有电路板总成,传感器外壳的一端内置有带插针的插头,插针的内端与电路板总成电连接,传感器外壳的另一端设置有固定孔;所述电路板总成上设置有能够双向检测压差的晶圆芯片,传感器外壳上设置有通过第一气腔连通晶圆芯片顶端面、以实现正向压差检测的第一气孔以及通过第二气腔连通晶圆芯片底端面、以实现反向压差检测的第二气孔。本实用新型可实现对正向以及反向压差的检测,从而满足用户对不同差压方向的压差进行检测的需求,扩大了压差传感器的使用范围,提高了通用性。
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,特别是一种用于汽车的压差传感器。
背景技术
压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器,通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差,其原理是原被测压力直接作用于传感器的膜片上,使膜片产生与水压成正比的微位移,使传感器的电容值发生变化,再用电子线路检测这一变化,并转换输出一个相对应压力的标准测量信号。
压差传感器包括外壳,外壳内设置有电路板总成等。传统的汽车用压差传感器电路板总成采用的是封装好的压差芯片,即晶圆芯片和调理芯片电路灌封在封装内,再正向贴片到PCB电路板之上,以方便进行电路板检测等操作。此种结构的压差传感器仅能检测正向压差,无法实现双向的压差检测。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种压差传感器,能够满足用户对于不同方向的压差进行检测,提高传感器的通用性及可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
一种可检测双向压差的压差传感器,包括相配装、并密封连接的传感器外壳和传感器上盖,传感器外壳内部安装有电路板总成,传感器外壳的一端内置有带插针、以实现与外部线束电连接的插头,插针的内端与电路板总成电连接,传感器外壳的另一端设置有通过螺栓安装在整车上的固定孔;所述电路板总成上设置有能够双向检测压差的晶圆芯片,所述传感器外壳上设置有通过第一气腔连通晶圆芯片顶端面、以实现正向压差检测的第一气孔以及通过第二气腔连通晶圆芯片底端面、以实现反向压差检测的第二气孔。
上述一种可检测双向压差的压差传感器,所述电路板总成包括上下相对设置的基座和组合式PCB电路板,所述基座上设置有若干定位柱,相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座和组合式PCB电路板的定位孔;所述晶圆芯片粘接在组合式PCB电路板一端的顶端面上,晶圆芯片通过金线与组合式PCB电路板电连接,位于晶圆芯片周边的组合式PCB电路板上粘接有隔栏,组合式PCB电路板上位于隔栏与晶圆芯片之间的凹槽内填充有保护晶圆芯片和金线的凝胶;组合式PCB电路板的另一端顶端面上电连接调理芯片。
上述一种可检测双向压差的压差传感器,所述基座上还开设有与第二气腔连通的基座过孔,对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔,晶圆芯片设置在电路板过孔正上方的组合式PCB电路板上。
上述一种可检测双向压差的压差传感器,所述组合式PCB电路板包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板,陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘,玻纤维PCB板上与键合焊盘相对的另一侧边沿处设置有与插针电连接的过孔焊盘;两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接;所述玻纤维PCB板设置过孔焊盘的一端伸出基座外。
上述一种可检测双向压差的压差传感器,所述陶瓷PCB板和玻纤维PCB板上分别设置有圆柱形定位孔,陶瓷PCB板和玻纤维PCB板之间的间隙形成长条状定位孔;相应地基座上的定位柱也包括与圆柱形定位孔配装的柱形定位柱和与长条状定位孔相配装的长条状定位柱;所述长条状定位柱位于铝线的正下方,且长条状定位柱的顶端面与陶瓷PCB板和玻纤维PCB板的顶端面平齐。
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