[实用新型]一种导热硅胶片有效
| 申请号： | 201821626724.7 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN209085412U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 伏坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润恒德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F21/06 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张迪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 导热槽 硅胶层 硅胶片 封片 导热硅胶片 固定粘合 熔接 本实用新型 导热通道 热量散发 散热能力 传统的 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热硅胶片，包括硅胶片本体(100)、上导热封片(101)、硅胶层(102)和导热槽(200)，其特征在于：所述硅胶片本体(100)顶部固定粘合有上导热封片(101)，所述硅胶片本体(100)位于上导热封片(101)底部固定粘合有硅胶层(102)，所述硅胶片本体(100)位于硅胶层(102)底部固定粘合有下导热封片(103)，所述硅胶层(102)中部固定开设有导热槽(200)，所述导热槽(200)顶部固定熔接有上导热球(201)，所述导热槽(200)底部固定熔接有下导热球(204)，所述导热槽(200)位于上导热球(201)与下导热球(204)之间固定熔接有导热通道(203)。
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述硅胶片本体(100)底部位于下导热封片(103)底部固定粘合有粘合层(104)。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述上导热封片(101)位于上导热球(201)连接处固定连接有导热片(105)。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述导热槽(200)内部固定填充有硅脂(202)。
5.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片，其特征在于：所述导热通道(203)为硅胶材质。
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