[实用新型]一种导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片，包括硅胶片本体、上导热封片、硅胶层和导热槽，所述硅胶片本体顶部固定粘合有上导热封片，所述硅胶片本体位于上导热封片底部固定粘合有硅胶层，所述硅胶片本体位于硅胶层底部固定粘合有下导热封片，所述硅胶层中部固定开设有导热槽，所述导热槽顶部固定熔接有上导热球，所述导热槽底部固定熔接有下导热球，所述导热槽位于上导热球与下导热球之间固定熔接有导热通道，本实用新型解决了传统的导热硅胶片在使用时由于自身材质的原因，散热能力不等达到最佳，在长时间使用时不能保证可以快速的将热量散发出去的问题。

技术领域

本实用新型涉及机械散热技术领域，具体为一种导热硅胶片。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

但是，传统的导热硅胶片在使用过程中存在一些弊端，比如：

1、传统的导热硅胶片在使用时由于自身材质的原因，散热能力不等达到最佳，在长时间使用时不能保证可以快速的将热量散发出去。

传统的导热硅胶片在在使用时由于硅胶片受到挤压，会导致硅胶片受力不均，局部硅胶片密度不同，容易导致散热不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热硅胶片，包括硅胶片本体、上导热封片、硅胶层和导热槽，所述硅胶片本体顶部固定粘合有上导热封片，所述硅胶片本体位于上导热封片底部固定粘合有硅胶层，所述硅胶片本体位于硅胶层底部固定粘合有下导热封片，所述硅胶层中部固定开设有导热槽，所述导热槽顶部固定熔接有上导热球，所述导热槽底部固定熔接有下导热球，所述导热槽位于上导热球与下导热球之间固定熔接有导热通道。

进一步的，所述硅胶片本体底部位于下导热封片底部固定粘合有粘合层。

进一步的，所述上导热封片位于上导热球连接处固定连接有导热片。

进一步的，所述导热槽内部固定填充有硅脂。

进一步的，所述导热通道为硅胶材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过硅胶片本体内部安装的导热槽，在硅胶片本体通过底部的粘合层粘合到固定需要散热的位置时，在硅胶片本体导热过程的同时，通过下导热球将温度吸收到导热槽内部，通过硅脂对温度进行转移，通过上导热球将温度向导热片传输，使温度可以快速传导，便于设备的散热。

本实用新型通过硅胶片本体顶部安装的上导热封片与硅胶片本体底部安装的下导热封片，使硅胶片本体受到挤压时上下两面不会变形，使得硅胶片本体受热均匀，改良了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型整体结构俯视图；

图3为本实用新型导热槽结构示意图。

图中：100-硅胶片本体；101-上导热封片；102-硅胶层；103-下导热封片；104-粘合层；105-导热片；200-导热槽；201-上导热球； 202-硅脂；203-导热通道；204-下导热球。

具体实施方式