[实用新型]一种双频段双极化微带天线

权利要求书

1.一种双频段双极化微带天线，其特征在于：包括反射地板、微带天线、匹配套筒；所述微带天线包括上pcb基板、下pcb基板、以及处于上pcb基板和下pcb基板中间的介质基板；

所述上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片，下表面的四周敷有多个第一金属片；多个第一金属片以上pcb基板的中心线对称设置；在所述上pcb基板上设置有馈电端口以及接地焊盘；

所述介质基板的四周上、下表面分别敷有与第一金属片数量、竖向位置对应的第二金属片和第三金属片，中间与辐射贴片竖向对应的位置为上下贯通的空腔区；

所述下pcb基板的上表面四周均敷有与第三金属片数量、竖向位置相对应的第四金属片，中间敷有馈电金属片，所述馈电金属片通过馈电端口向辐射贴片馈电；

相对应位置的第一金属片与第二金属片电性连接，相对应的第三金属片与第四金属片电性连接；

所述匹配套筒的底端分别与反射地板电性连接，顶端均向上伸出引脚，引脚依次穿过下pcb基板、馈电金属片、介质基板、上pcb基板与接地焊盘电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：在上pcb基板上设置有2个馈电端口，2个馈电端口的中心与辐射贴片中心连线互相垂直。

3.根据权利要求2所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：所述馈电金属片上开设有2个H形槽，2个H形槽通过2个馈电端口向辐射贴片馈电。

4.根据权利要求3所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：在馈电金属片的下表面设置有两正交的传输线，两传输线的一端分别与两所述H形槽耦合，另一端分别电性连接SMA接头，通过SMA接头与馈电端口馈电。

5.根据权利要求4所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：所述匹配套筒为2个，均为两端开口的筒状结构，SMA接头1同轴套设在匹配套筒内，一端固定在反射地板上，实现接地，另一端穿过匹配套筒与传输线、馈电端口电性连接。

6.根据权利要求5所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：每个馈电端口的两侧分别设置有1个接地焊盘。

7.根据权利要求6所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：每个匹配套筒的顶端向上延伸出两根引脚；在所述下pcb基板、馈电金属片、介质基板、上pcb基板与接地焊盘竖向相对应的位置分别开设有供引脚穿过的通孔；每个匹配套筒上的两个引脚穿过通孔，分别与1个馈电端口两侧的2个接地焊盘电性连接。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：所述下pcb基板、介质基板、上pcb基板为矩形基板，第一金属片、第二金属片、第三金属片、第四金属片均为4块。

9.根据权利要求1至7任一所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：所述反射地板、下pcb基板、介质基板、上pcb基板上竖向相对应的位置均开设有安装孔，通过非金属螺丝依次穿过反射地板、下pcb基板、介质基板、上pcb基板上的安装孔，并通过螺母拧紧固定成整体。

10.根据权利要求1至7任一所述的一种双频段双极化微带天线，其特征在于：所述匹配套筒为铜质材料制得。