[实用新型]一种双频段双极化微带天线有效
申请号: | 201821629739.9 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN208753518U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 桂万如;邓庆勇;刘培帅;季文涛;杨如意;黄金梅 | 申请(专利权)人: | 合肥若森智能科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24 |
代理公司: | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人: | 张景云 |
地址: | 236000 安徽省合肥市高新区望江西路508*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属片 辐射贴片 双极化微带天线 馈电金属片 接地焊盘 介质基板 馈电端口 上表面 双频段 下表面 馈电 匹配 天线 本实用新型 电性连接 上下贯通 套筒顶端 空腔区 相控阵 波宽 套筒 引脚 组阵 反射 地板 申请 | ||
本实用新型提供一种双频段双极化微带天线,包括反射地板、匹配套筒、上pcb基板、介质基板、下pcb基板;上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片、馈电端口、接地焊盘,下表面的敷有第一金属片;介质基板的四周上、下表面分别敷有第二金属片和第三金属片,中间位置为上下贯通的空腔区;下pcb基板的上表面四周均敷有第四金属片,中间敷有馈电金属片,馈电金属片通过两馈电端口向辐射贴片馈电;匹配套筒顶端的引脚与接地焊盘电性连接。优点为:本申请通过双发共用一辐射贴片,可以极大的减少天线的尺寸,并采用背向馈电的方式,会使得组阵成相控阵更加具有优势。通过调节第一至第四金属片对于天线的增益和波宽起到调节作用。
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,具体来说是一种双频段双极化微带天线。
背景技术
现代移动通信领域中,随着通信业的发展,移动通信体上装载的通信设备越来越多。因此,减少设备尺寸,增加通信系统带宽,提高设备性能成为人们所追求的目标。正如今掀起了发射地轨卫星的热潮,地面接收终端将会变的越来越多,卫星通信业务量也会越来越大,对通信系统的性能也会相应提高,然而,在卫星通信行业,天线的性能影响了整个卫星通信系统的性能,显然,寻找低剖面、小尺寸、高带宽的天线显得尤为重要
卫星天线中使用较多的是微带形式的天线。传统的微带天线带宽都比较低,相对带宽一般只有10%,且结构实现比较困难,加工精度要求高,并且为了提高增益,往往需要组阵的形式来实现。这会极大的增加天线的尺寸以及加工难度。同时卫星终端天线往往是收发一体的。因此,寻找一种小尺寸、带宽高、收发一体的天线显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是如何提高微带天线对于各种频段的适应性的同时做到更小尺寸,并且能够实现收发共用一个辐射单元。
本实用新型通过以下技术方案来解决上述技术问题:
一种双频段双极化微带天线,包括反射地板、微带天线、匹配套筒;所述微带天线包括上pcb基板、下pcb基板、以及处于上pcb基板和下pcb基板中间的介质基板;
所述上pcb基板的上表面中间位置固定有辐射贴片,下表面的四周敷有多个第一金属片;多个第一金属片以上pcb基板的中心线对称设置;在所述上pcb基板上设置有馈电端口以及接地焊盘;
所述介质基板的四周上、下表面分别敷有与第一金属片数量、竖向位置对应的第二金属片和第三金属片,中间与辐射贴片竖向对应的位置为上下贯通的空腔区;
所述下pcb基板的上表面四周均敷有与第三金属片数量、竖向位置相对应的第四金属片,中间敷有馈电金属片,所述馈电金属片通过馈电端口向辐射贴片馈电;
相对应位置的第一金属片与第二金属片电性连接,相对应的第三金属片与第四金属片电性连接;
所述匹配套筒的底端分别与反射地板电性连接,顶端均向上伸出引脚,引脚依次穿过下pcb基板、馈电金属片、介质基板、上pcb基板与接地焊盘电性连接。
优选的,在上pcb基板上设置有2个馈电端口,2个馈电端口的中心与辐射贴片中心连线互相垂直。
优选的,所述馈电金属片上开设有2个H形槽,2个H形槽通过2个馈电端口向辐射贴片馈电。
优选的,在馈电金属片的下表面设置有两正交的传输线,两传输线的一端分别与两所述H形槽耦合,另一端分别电性连接SMA接头,通过SMA接头与馈电端口馈电。
优选的,所述匹配套筒为2个,均为两端开口的筒状结构,SMA接头1同轴套设在匹配套筒内,一端固定在反射地板上,实现接地,另一端穿过匹配套筒与传输线、馈电端口电性连接。
优选的,每个馈电端口的两侧分别设置有1个接地焊盘。
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