[实用新型]一种芯片的测试座

权利要求书

1.一种芯片的测试座，其特征在于，包括：

加热组件(1)，所述加热组件(1)包括容纳槽(13)及环绕于所述容纳槽(13)外周的加热线(14)，所述容纳槽(13)用于容纳芯片(500)，所述加热线(14)用于对所述芯片(500)加热；

测试组件(2)，测试组件(2)对应设置于所述加热组件(1)的下方，所述测试组件(2)包括多个测试探针(21)，所述测试探针(21)穿设于所述容纳槽(13)的底部并与所述芯片(500)相抵接。

2.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，还包括基座(3)，所述加热组件(1)和所述测试组件(2)均设置于所述基座(3)的内部。

3.根据权利要求2所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)与所述测试组件(2)为一一对应设置的多个，所述基座(3)的顶面开设有多个第一容置槽(31)，每个所述第一容置槽(31)用于容纳一个加热组件(1)。

4.根据权利要求3所述的芯片的测试座，其特征在于，所述基座(3)的底面开设有多个第二容置槽(32)，每个所述第二容置槽(32)用于容纳一个所述测试组件(2)。

5.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)还包括压装板(11)及扣合于所述压装板(11)上的定位板(12)，所述容纳槽(13)设置于所述定位板(12)的顶面上，所述加热线(14)密封设置于所述压装板(11)的内部。

6.根据权利要求5所述的芯片的测试座，其特征在于，所述压装板(11)的中心设置有用于所述测试探针(21)穿设的通孔(111)，所述压装板(11)在所述通孔(111)的外周设置有固定槽(112)，所述固定槽(112)用于容纳和固定所述加热线(14)。

7.根据权利要求5所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)还包括用于检测芯片(500)温度的传感器(15)。

8.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，所述测试组件(2)还包括测试插座(22)及设置于所述测试插座(22)上的压块(23)，所述测试探针(21)竖直设置于所述测试插座(22)上并伸出所述压块(23)之外。

9.根据权利要求1所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热组件(1)和所述测试组件(2)之间设置有弹簧(4)。

10.根据权利要求5所述的芯片的测试座，其特征在于，所述加热线(14)为柔性特氟龙线，所述加热线(14)弯折成型后向所述容纳槽(13)外周靠近，所述压装板(11)和所述定位板(12)均为导热板。