[实用新型]一种芯片的测试座

说明书

本实用新型属于测试技术领域，公开了一种芯片的测试座。该芯片的测试座，包括：加热组件及测试组件，加热组件包括容纳槽及环绕于容纳槽外周的加热线，容纳槽用于容纳芯片，加热线用于对芯片加热；测试组件对应设置于加热组件的下方，测试组件包括多个测试探针，测试探针穿设于容纳槽的底部并与芯片相接触。该芯片的测试座通过加热线环绕芯片的外周对芯片进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座对芯片加热的方式相比，芯片的受热部位不是局限在某个局部，芯片的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片在高温环境下测试的准确性。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片的测试座。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，芯片设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，芯片测试插座作为芯片检测时必不可少的治具，显得尤为重要。

由于不同种类的芯片具有不同的用途，在自身工作时会产生热量，为了保证测试的准确性，芯片测试插座需要模拟在高温环境下，检测芯片能否进行正常工作。现有的带有加热功能的测试座，一般将加热棒布置在测试插座内对芯片加热，之后再进行芯片性能测试。采用这种方式，加热精度较低，热源浪费和散失严重。

因此，亟需提出一种芯片的测试座，能够解决现有技术中芯片的测试座加热精度较低，热源浪费和散失严重的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的测试座，提高了加热精度，满足了测试要求。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片的测试座，包括：

加热组件，所述加热组件包括容纳槽及环绕于所述容纳槽外周的加热线，所述容纳槽用于容纳芯片，所述加热线用于对所述芯片加热；

测试组件，测试组件对应设置于所述加热组件的下方，所述测试组件包括多个测试探针，所述测试探针穿设于所述容纳槽的底部并与所述芯片相接触。

作为优选，还包括基座，所述加热组件和所述测试组件均设置于所述基座的内部。

作为优选，所述加热组件与所述测试组件为一一对应设置的多个，所述基座的顶面开设有多个第一容置槽，每个第一容置槽用于容纳一个加热组件。

作为优选，所述基座的底面开设有多个第二容置槽，每个第二容置槽用于容纳一个测试组件。

作为优选，所述加热组件还包括压装板及扣合于所述压装板上的定位板，所述容纳槽设置于所述定位板的顶面上，所述加热线密封设置于所述压装板的内部。

作为优选，所述压装板的中心设置有用于所述测试探针穿设的通孔，所述压装板在所述通孔的外周设置有固定槽，所述固定槽用于容纳和固定所述加热线。

作为优选，所述加热组件还包括用于检测芯片温度的传感器。

作为优选，所述测试组件还包括测试插座及设置于所述测试插座上的压块，所述测试探针竖直设置于所述测试插座上并穿过所述压块之外。

作为优选，所述加热组件和所述测试组件之间设置有弹簧。

作为优选，所述加热线为柔性特氟龙线，所述加热线弯折成型后向所述容纳槽外周靠近，所述压装板和所述定位板均为导热板。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的芯片的测试座，通过加热线环绕芯片的外周对芯片进行加热，与现有技术采用加热棒直接插入测试插座对芯片加热的方式相比，芯片的受热部位不是局限在某个局部，芯片的受热面积均匀，提高了加热精度，满足了测试要求，从而提高了芯片在高温环境下测试的准确性。

附图说明