[实用新型]一种发光器件封装结构有效

申请号：	201821635017.4	申请日：	2018-10-09
公开（公告）号：	CN209045606U	公开（公告）日：	2019-06-28
发明（设计）人：	廖燕秋;时军朋;陈顺意	申请（专利权）人：	泉州三安半导体科技有限公司
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	362300 福建省泉***	国省代码：	福建;35
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摘要：
搜索关键词：	透明盖板基架发光器件封装顶部边缘凸台边缘覆盖基架顶部中央设置密封部密封延伸覆盖
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【权利要求书】：

1.一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；其特征在于：所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述密封部包括所述基架的顶部边缘与所述透明盖板边缘之间设置的粘接层。

3.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的密封部包括所述凸台的侧壁与凹槽侧壁之间设置的粘接层。

4.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，凹槽的侧壁顶部设置有台阶结构，所述凸台的边缘支撑在台阶上。

5.根据权利要求4所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的密封部包括所述凸台边缘与凹槽侧壁台阶之间设置的粘接层。

6.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述透明盖板覆盖在基架顶部边缘的部分具有凸起，在基架的顶部边缘上设置有与凸起配合的凹入部，所述密封部包括凸起表面和凹部内侧之间设置的粘接层。

7.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，透明盖板覆盖在基架顶部边缘的部分具有凹入部，在基架的顶部边缘上设置有与凹入部配合的凸起，所述密封部包括凸起表面和凹入部内侧之间设置的粘接层。

8.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述透明盖板的边缘和或基架的顶部边缘设置有相互配合的不平整结构。

9.根据权利要求6所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的凸起为多个独立的点状或环绕凸台的环状。

10.根据权利要求7所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的凹入部为多个独立的点状或环绕凸台的环状。

11.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的凹槽底部设置有电性连接LED芯片的电极部分和贯穿孔，电极贯穿至凹槽底部或背面侧，与外部电性连接。

12.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的LED芯片为1个或多个串联或并联的LED芯片。

13.根据权利要求1-2任一项所述的发光器件封装结构，其特征在于，所述的LED芯片为紫外或深紫外LED芯片，LED芯片发光区域为240-400nm。