[实用新型]一种发光器件封装结构

说明书

一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板中央覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。凸台的设计能够增加透明盖板的边缘和基架的顶部边缘的密封面积，从而提高整个发光器件封装结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种发光器件封装结构，具体地为一种LED发光器件封装结构。

背景技术

紫外线(UV)LED发出波长范围约240nm到400nm的射线,在这些射线中，短波长的射线具有灭菌和净化功能，而长波长的射线可以用在曝光装置或固化装置中。当前的深紫外LED封装一般采用玻璃封装的形式，一般有两种封装形式，其中一种封装形式如图1所示，包括陶瓷基架1、透明盖板2、基架中央凹槽内安装有芯片3、用于电连接芯片并穿过基架至外部的线路层4，透明盖板常采用玻璃制成，玻璃跟陶瓷基架粘接性差，密封效果较差，并且在制备工艺过程中，基板与玻璃之间采用液体状粘接材料粘接时容易发生相对的滑动，影响后续的切割工艺；另一种封装形式如图2所示，基板1凹槽内侧壁开台阶5，将玻璃盖板2嵌入台阶上，在台阶位置形成粘接层。这种封装方式，因为玻璃是全部嵌进基板凹槽内部台阶，所以需要先切割制作单颗玻璃， 再一颗颗操作嵌入基板凹槽内侧的台阶上，工艺比较繁琐，耗费时间。

发明内容

为了解决密封性问题，本实用新型提供如下一种发光器件封装结构，包括：基架、透明盖板和LED芯片；所述基架中央设置有凹槽，所述凹槽内的底部固定所述LED芯片；所述基架的顶部边缘被所述透明盖板的边缘覆盖，透明盖板的外径的大小等于基架顶部的外径，所述透明盖板覆盖凹槽的部分具有向凹槽内侧延伸的凸台，所述的基架与透明盖板边缘之间有密封部。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述密封部包括基架的顶部边缘与所述透明盖板边缘之间形成的粘接层。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述密封部包括凸台的侧壁与凹槽侧壁之间形成的粘接层。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述凹槽的侧壁顶部设置有台阶结构，所述凸台的边缘支撑在台阶上。更优选地，所述密封部包括凸台边缘与凹槽侧壁台阶之间设置的粘接层。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述透明盖板覆盖在基架顶部边缘的部分具有凸起，在基架的顶部边缘上设置有与凸起配合的凹入部，所述密封部包括凸起表面和凹部内侧之间设置的粘接层。

作为本实用新型的较佳实施方式，透明盖板覆盖在基架顶部边缘的部分具有凹入部，在基架的顶部边缘上设置有与凹入部配合的凸起，所述密封部包括凸起表面和凹入部内侧之间设置的粘接层。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述透明盖板的边缘和或基架的顶部边缘设置有相互配合的不平整结构。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述的凸起或凹入部为多个独立的点状或环绕凸台的环状。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述的凹槽底部设置有电性连接LED芯片的电极部分和贯穿孔，电极贯穿至凹槽底部或背面侧，与外部电性连接。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述的LED芯片为1个或多个串联或并联的LED芯片。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述的LED芯片为紫外LED芯片。

作为本实用新型的较佳实施方式，LED芯片为深紫外或紫外发光LED芯片，发光区域为240-400nm。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述透明盖板为玻璃或树脂类材料制成。

作为本实用新型的较佳实施方式，所述凸台为锥形台、圆台型或方块。