[实用新型]一种制袋机控制系统

权利要求书

1.一种制袋机控制系统，其特征在于：包括ARM控制器、运动控制模块、串口通讯模块、开关量输入电路、开关量输出电路、差分驱动输入、差分驱动输出电路、人机接口模块和电源模块；所述ARM控制器分别与运动控制模块、串口通讯模块、开关量输入电路、开关量输出电路、差分驱动输入、差分驱动输出电路、人机接口模块和电源模块通过总线连接；所述制袋机控制系统还包括主电机、第一伺服电机和第二伺服电机，所述串口通讯模块采用485串口通讯，所述串口通讯模块通过变频器与主电机电性连接，所述运动控制模块分别通过第一伺服电机驱动器和第二伺服电机驱动器与第一伺服电机和第二伺服电机电性连接，所述主电机为三相交流异步电机；所述ARM控制器通过I/O口扩展电路分别与开关量输入电路和开关量输出电路连接。

2.根据权利要求1所述的制袋机控制系统，其特征在于：所述制袋机控制系统还包括光电隔离电路，所述ARM控制器通过光电隔离电路别与开关量输入电路和开关量输出电路连接，所述ARM控制器通过I/O口扩展电路与光电隔离电路连接，所述光电隔离电路分别与开关量输入电路和开关量输出电路连接。

3.根据权利要求2所述的制袋机控制系统，其特征在于：所述光电隔离电路包括HCNR200芯片U5、LM258A芯片U4、电阻R27和电容C18，所述HCNR200芯片U5的6脚串接电阻R28后与光电隔离电路的电源输入端3.1相连，所述HCNR200芯片U5的6脚、5脚分别为光电隔离电路的输出端3.5、3.6；LM258A芯片U4的8脚并接电阻R25的一端后与光电隔离电路的电源输入端3.3相连，所述电阻R25的另一端与HCNR200芯片U5的2脚相连，所述电阻R27的一端并接电容C18的一端后与光电隔离电路的信号输入端3.4相连，所述电阻R27的另一端与LM258A芯片U4的3脚相连，所述电容C18的另一端并接LM258A芯片U4的4脚、LM258A芯片U4的5脚、PNP型三极管Q4的集电极和HCNR200芯片U5的4脚后与光电隔离电路的电源输入端3.2相连；所述LM258A芯片U4的2脚与1脚相连，LM258A芯片U4的1脚与6脚之间串接有电阻R26，LM258A芯片U4的6脚并接电容C17的一端后与HCNR200芯片U5的3脚相连，LM258A芯片U4的7脚并接电容C17的另一端后与PNP型三极管Q4的基极相连，PNP型三极管Q4的发射极与HCNR200芯片U5的1脚相连。

4.根据权利要求1所述的制袋机控制系统，其特征在于：所述制袋机控制系统还包括温度控制电路，所述温度控制电路与ARM控制器电性连接；所述温度控制电路由温度检测用热敏电阻RT，复合放大器VT1、VT2，电位器RP，芯片NE555，电阻R1、R2、R3、R4，电容C1组成；所述温度控制执行电路由非门D1、D2，直流继电器KN，直流接触器KM，硅整流二极管VD2，发光二极管VL，电阻R5、R9组成；直流电源VDD的正极依次与电阻R1、热敏电阻RT、电位器RP、电阻R2、直流电源VDD的负极连接；所述复合放大器VT1、VT2中放大器VT1的基极与电位器RP连接，所述放大器VT1的集电极与芯片NE555的触发端2脚连接；所述芯片NE555的输出端3脚依次与非门D1、D2，电阻R5，直流继电器KN连接；所述直流电源VDD的正极依次与直流接触器的线圈，直流继电器，直流电源VDD的负极连接；所述直流电源VDD通过直流接触器的常开触点与加热导线连接；所述硅整流二极管VD2依次与电阻R9、发光二极管VL串联后，串联后的整体与加热导线并联。

5.根据权利要求1所述的制袋机控制系统，其特征在于：所述人机接口模块至少包括USB接口和触控屏中的一个或两个。

6.根据权利要求1所述的制袋机控制系统，其特征在于：运动控制模块采用DSPIC33EP控制器或PCL6045BL运动控制芯片。